一种用于QFP系列金锡熔封的工装夹具制造技术

本技术涉及工装夹具技术领域，公开了一种用于QFP系列金锡熔封的工装夹具，包括夹具本体，所述夹具本体包括上盖板和下盖板，所述下盖板的上表面设置有定位块，所述上盖板的上表面沿竖直方向向下贯穿设置有定位槽，所述定位槽为阶梯槽，所述定位槽的尺寸由竖直方向从上至下依次增大，所述上盖板和下盖板之间设置有锁紧件。本技术具有保证金锡盖板和管壳的相对位置，金锡盖板和管壳结合紧密，避免熔封不充分出现缝隙和空洞，具有较好的可操作性和熔封成型的一致性等特征，保证了器件的气密性的同时提高了器件的可靠性的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工装夹具，尤其涉及一种用于qfp系列金锡熔封的工装夹具。

技术介绍

1、随着半导体发展的趋势，电子元器件的封装形式趋于多样化，比如陶封、塑封、环氧胶滴封等，要求也越来越严格，在一些特殊的应用领域，需要采用金锡熔封的封装方式。

2、qfp系列产品由管壳和金锡盖板熔封制得，qfp系列金锡熔封通常为将固定好qfp产品的夹具按规定放入真空回流炉中，执行相对应的qfp产品熔封程序进行产品熔封直至程序结束。

3、qfp系列器件金锡熔封后空洞率的控制、外观一致性和重复性、器件的气密性和可靠性起着重要的作用，如何保证qfp系列器件金锡熔封成型后的空洞率、外观一致性、重复性、气密性和可靠性是这款qfp系列金锡熔封的工装夹具需要解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的是提供一种用于qfp系列金锡熔封的工装夹具，以保证qfp系列器件金锡熔封成型后的空洞率、外观一致性、重复性、气密性和可靠性。

2、本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：一种用于qfp系列金锡熔封的工装夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于QFP系列金锡熔封的工装夹具，其特征在于：包括夹具本体，所述夹具本体包括上盖板(2)和下盖板(1)，所述下盖板(1)的上表面设置有定位块(3)，所述上盖板(2)的上表面沿竖直方向向下贯穿设置有定位槽(4)，所述定位槽(4)为阶梯槽，所述定位槽(4)的尺寸由竖直方向从上至下依次增大，所述上盖板(2)和下盖板(1)之间设置有锁紧件。

2.根据权利要求1所述的一种用于QFP系列金锡熔封的工装夹具，其特征在于：所述上盖板(2)的内部具有空腔(18)(5)，所述空腔(18)(5)位于定位槽(4)的一侧，且二者沿上盖板(2)宽度方向并排布置，所述定位槽(4)包括位于定位槽(4...

【技术特征摘要】

1.一种用于qfp系列金锡熔封的工装夹具，其特征在于：包括夹具本体，所述夹具本体包括上盖板(2)和下盖板(1)，所述下盖板(1)的上表面设置有定位块(3)，所述上盖板(2)的上表面沿竖直方向向下贯穿设置有定位槽(4)，所述定位槽(4)为阶梯槽，所述定位槽(4)的尺寸由竖直方向从上至下依次增大，所述上盖板(2)和下盖板(1)之间设置有锁紧件。

2.根据权利要求1所述的一种用于qfp系列金锡熔封的工装夹具，其特征在于：所述上盖板(2)的内部具有空腔(18)(5)，所述空腔(18)(5)位于定位槽(4)的一侧，且二者沿上盖板(2)宽度方向并排布置，所述定位槽(4)包括位于定位槽(4)底端的第一凹槽(41)和位于定位槽(4)顶端的第二凹槽(42)，所述第一凹槽(41)靠近空腔(18)(5)的侧壁沿上盖板(2)宽度方向设置有与空腔(18)(5)连通的第一安装槽(6)，所述第二凹槽(42)靠近空腔(18)(5)的侧壁沿上盖板(2)宽度方向设置有与空腔(18)(5)连通的第二安装槽(7)，所述上盖板(2)上还设置有调节组件。

3.根据权利要求2所述的一种用于qfp系列金锡熔封的工装夹具，其特征在于：所述调节组件包括滑块(8)和调节件(9)，所述滑块(8)沿上盖板(2)宽度方向滑动并安装于空腔(18)(5)内，所述滑块(8)靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨剑群，贺强，李兴冀，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学重庆研究院，
类型：新型
国别省市：