【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连续成型模,更具体地说,本实用涉及一种晶圆金属载具连续成型模。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。晶圆载具是用来在加工制程中以及工厂之间晶圆的存储、传送、运输以及防护。晶圆载具种类很多,且各有应用,如前开式晶圆传送盒foup可用于制造工厂内半导体制程中,前开式晶圆运输盒fosb可用于制造工厂之间的运输,晶片花篮可用于晶片的清洗等,在晶圆金属载具加工生产时,需要用到成型模具进行原材料的固定加工,因此提出一种晶圆金属载具连续成型模。
2、现有的一种晶圆金属载具连续成型模,通常采用简单的固定,从而进行载具的穿孔打磨,但是在打磨过中产生的振动容易导致载具位置发生偏差,从而导致穿孔打磨方向偏斜。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种晶圆金属载具连续成型模,本专利技术所要解决的技术问题是:
...【技术保护点】
1.一种晶圆金属载具连续成型模,包括成型模本体(1),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种晶圆金属载具连续成型模,其特征在于:所述夹持固定装置(2)包括移动板(21),所述移动板(21)一侧固定设有橡胶条(22),所述移动板(21)另一侧固定设有限位柱(23)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆金属载具连续成型模,其特征在于:所述限位柱(23)外表面活动设有限位筒(24),所述限位筒(24)固定贯穿在成型模本体(1)两侧。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆金属载具连续成型模,其特征在于:所述移动板(21)一侧固定设有活
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆金属载具连续成型模,包括成型模本体(1),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种晶圆金属载具连续成型模,其特征在于:所述夹持固定装置(2)包括移动板(21),所述移动板(21)一侧固定设有橡胶条(22),所述移动板(21)另一侧固定设有限位柱(23)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆金属载具连续成型模,其特征在于:所述限位柱(23)外表面活动设有限位筒(24),所述限位筒(24)固定贯穿在成型模本体(1)两侧。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆金属载具连续成型模,其特征在于:所述移动板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘丽芸,徐正林,
申请(专利权)人:昆山市广源行金属工业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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