【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，特别涉及一种半导体维修装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域。而在对半导体进行检修维护时，需要用到半导体维修装置。
2、目前，现有的半导体维修装置，如公开号为cn218336599u的中国专利所公开的一种ic半导体维修装置，包括操作台，所述操作台上设置有凹槽，所述操作台上凹槽的下侧设置有空腔，所述空腔上设置有降温机构，所述操作台上设置有固定架，所述固定架上设置有两个放置孔，一个所述放置孔内设置有电烙铁组件，所述操作台上设置有多个安装组件。
3、该技术虽然可以通过风机工作，带动空腔内气流流动，使得透气海绵上电路板处空气流动，对电路板进行降温，避免电路板温度过高导致元器件损坏。但由于缺乏对半导体的有效固定，使得半导体不仅本身容易在维修过程中被碰触而活动，如果体积较小的话，还容易被透气海绵下方气流拨动影响而微动，影响修复效果。
4、为此，本申请提供了一种半导体维修装置来解决上述
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体维修装置，包括底座，所述底座的上端面固定有固定柱，所述固定柱的顶部安装电子显微镜，其特征在于，所述底座的上端面对应所述电子显微镜的正下方设置有放置台，所述放置台的上端面中部开设有蜂窝槽，所述蜂窝槽连接有负压泵；
2.根据权利要求1所述的半导体维修装置，其特征在于，所述底座的内部中空，所述蜂窝槽的底部安装有负压管，所述负压管位于所述底座内，且所述负压泵安装于所述负压管的另一端。
3.根据权利要求2所述的半导体维修装置，其特征在于，所述负压泵固定于所述底座的侧面。
4.根据权利要求1所述的半导体维修装置，其特征在于，所述散...
【技术特征摘要】
1.一种半导体维修装置，包括底座，所述底座的上端面固定有固定柱，所述固定柱的顶部安装电子显微镜，其特征在于，所述底座的上端面对应所述电子显微镜的正下方设置有放置台，所述放置台的上端面中部开设有蜂窝槽，所述蜂窝槽连接有负压泵；
2.根据权利要求1所述的半导体维修装置，其特征在于，所述底座的内部中空，所述蜂窝槽的底部安装有负压管，所述负压管位于所述底座内，且所述负压泵安装于所述负压管的另一端。
3.根据权利要求2所述的半导体维修装置，其特征在于，所述负压泵固定于所述底座的侧面。
4.根据权利要求1所述的半导体维修装置，其特征在于，所述散热槽的内侧开设有若干个通气孔，一部分所述通气孔直接与所述放置台的外侧连通，另一部分所述通气孔连通所述连接管。
5.根据权利要求1所述的半导体维修装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李华，
申请(专利权)人：兴芯社重庆电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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