【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片测试，特别涉及一种半导体芯片测试设备。
技术介绍
1、随着半导体技术的飞速发展，半导体芯片应用至包括计算机、家电、汽车、医疗等众多领域。
2、其中，spi nand flash因容量大、改写速度快等优点，适用于大量数据的存储。基于tsop48封装的spi nand flash通常组装于电路板上，若在批量生产过程中，电路板出现不良问题，需要将spi nand flash从电路板上拆卸下来，并对spi nand flash进行短路测试。
3、然而，在拆卸之后，spi nand flash相对两侧伸出的引脚通常会黏连焊锡，若不对焊锡进行去除，焊锡容易造成spi nand flash与所放置的测试座之间的虚接、短路等情况，进而影响测试结果。目前，通常是采用人工对批量基于tsop48封装的spi nand flash进行测试前的手动除锡，操作耗时费力、生产效率低。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种半导体芯片测试设备，旨在解决目前采用人工对批量基...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述加热装置包括安装架和设置于所述安装架上的风枪，所述风枪位于所述传送装置的上方、用于吹出热风以加热所述半导体芯片两侧引脚处的焊锡。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述加热装置还包括分流管，所述分流管包括主管路和两分管路，所述主管路设置有位于其一端的进风口和位于其另一端的分流口，所述主管路的进风口与所述风枪连通，每一所述分管路的一端与所述主管路的分流口连通，另一端设置有出风口。
4.根据权利要求1所述的半...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述加热装置包括安装架和设置于所述安装架上的风枪，所述风枪位于所述传送装置的上方、用于吹出热风以加热所述半导体芯片两侧引脚处的焊锡。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述加热装置还包括分流管，所述分流管包括主管路和两分管路，所述主管路设置有位于其一端的进风口和位于其另一端的分流口，所述主管路的进风口与所述风枪连通，每一所述分管路的一端与所述主管路的分流口连通，另一端设置有出风口。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述清洁组件包括驱动件和与所述驱动件的输出端连接的清洁件，所述清洁件水平设置于所述传送装置的上方，且所述清洁件的长度方...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢清瑞，
申请(专利权)人：联和存储科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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