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本技术公开一种半导体芯片测试设备，包括：传送装置，用于传送半导体芯片，半导体芯片的两侧分别设置有引脚；加热装置，与传送装置邻近设置，用于对半导体芯片的两侧引脚处的焊锡进行加热；除锡装置，与传送装置邻近设置，除锡装置包括两清洁组件，两清洁组件...
该专利属于联和存储科技（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联和存储科技（江苏）有限公司授权不得商用。

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