【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体以及作为该苯乙烯系树脂成形体与金属膜的层叠体的基板。
技术介绍
1、近年，为了在个人电脑(pc)等信息处理领域、移动电话等领域中提升信息处理速度，采用了1ghz以上的高频带区域的频率。因此，对于个人电脑、移动电话等中组装的电路基板及其他的电子部件而言，会追求高频带区域下较低的传输损耗。传输损耗是指通信线路上流通的电信号、光信号的劣化程度。传输损耗作为热能被消耗，作为热被释放，因而不优选。
2、对于减小传输损耗而言，可以考虑使用介电损耗较小的低介电性高分子材料。作为低介电性高分子材料，例如已知：聚烯烃、氟系树脂等热塑性树脂、不饱和聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、乙烯基三嗪树脂(bt树脂)、交联性聚苯醚、固化性聚苯醚等热固性树脂等(例如参考专利文献1)。
3、此外，由于在将上述的电路基板、其他的电子部件组装进个人电脑、移动电话等成为器件时，必须接入焊接工序，因此对于上述低介电高分子材料而言也追求耐热性。作为耐热性，要求即使进行焊接工序也不发生变形，具体为即使在260℃下加热120秒钟也不发生变形。
4、作为提升耐热性的方法，已知有向高分子材料中添加玻璃纤维等无机化合物的方法。然而，为了获得充分的耐热性，需要添加大量的无机化合物，由此出现了树脂成形体的介电常数升高，传输损耗升高等问题。即，无机化合物的介电常数通常多至4f/m以上，因此无机化合物的添加量越多，树脂成形体整体的介电常数越发升高，传输损耗也越发升高。
5、专利文献2
6、此外，在专利文献3中记载了作为具有低介电性和高耐热性的低介电性/耐热性树脂组合物，由100重量份的间规聚苯乙烯系树脂和1～10重量份的层间修饰黏土构成，该层间修饰黏土通过将二硬脂基二甲基氯化铵夹设至层间域而获得。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开平11-60645号公报
10、专利文献2：日本特开2004-323650号公报
11、专利文献3：日本特开2005-213317号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、本专利技术是鉴于这样的状况而成，本专利技术的课题在于提供一种含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，其传输损耗低，具有耐热性。
3、解决课题的技术手段
4、本专利技术如以下所述。
5、[1]一种苯乙烯系树脂成形体，其为含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，含有1～50质量份的10ghz频率下的介电常数为5.5f/m以下的低介电填料。
6、[2]根据[1]记载的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电填料为低介电玻璃。
7、[3]根据[2]记载的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电玻璃含有10～30质量％的b2o3。
8、[4]根据[1]～[3]中任一项记载的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，进一步含有50质量份以下的10ghz频率下的介电常数超过5.5f/m的高介电无机填料。
9、[5]根据[1]～[4]中任一项记载的苯乙烯系树脂成形体，其升温结晶温度为180℃以下。
10、[6]根据[1]～[5]中任一项记载的苯乙烯系树脂成形体，其降温结晶温度为260℃以下，结晶度为30％以上。
11、[7]根据[1]～[6]中任一项记载的苯乙烯系树脂成形体，其线膨胀系数为200ppm以下。
12、[8]根据[1]～[7]中任一项记载的苯乙烯系树脂成形体，其l值为70以上，光泽值为30％以上。
13、[9]根据[1]～[8]中任一项记载的苯乙烯系树脂成形体，其用于频率为1ghz以上的高频带区域中使用的电子设备或通信设备。
14、[10]根据[1]～[9]中任一项记载的苯乙烯系树脂成形体，其为膜。
15、[11]一种基板，其为作为膜的[1]～[9]中任一项记载的苯乙烯系树脂成形体与金属膜的层叠体。
16、专利技术的效果
17、根据本专利技术，作为含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，其含有10ghz频率下的介电常数为5.5f/m以下的低介电填料。通过使用间规聚苯乙烯系树脂作为基底树脂，能够确保树脂成形体的介电常数低的低介电性和一定程度的耐热性，通过使该间规聚苯乙烯系树脂含有低介电填料，能够在不增加传输损耗的前提下提升耐热性。
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1.一种苯乙烯系树脂成形体，其为含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，含有1～50质量份的10GHz频率下的介电常数为5.5F/m以下的低介电填料。
2.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电填料为低介电玻璃。
3.根据权利要求2所述的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电玻璃含有10～30质量％的B2O3。
4.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，进一步含有50质量份以下的10GHz频率下的介电常数超过5.5F/m的高介电无机填料。
5.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，其升温结晶温度为180℃以下。
6.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，其降温结晶温度为260℃以下，结晶度为30％以上。
7.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，其线膨胀系数为200ppm以下。
8.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，其L值为70以上，光泽值为30％以上。
9.根据权利要求1所述的苯乙烯
10.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，其为膜。
11.一种基板，其为作为膜的权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体与金属膜的层叠体。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种苯乙烯系树脂成形体，其为含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，含有1～50质量份的10ghz频率下的介电常数为5.5f/m以下的低介电填料。
2.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电填料为低介电玻璃。
3.根据权利要求2所述的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电玻璃含有10～30质量％的b2o3。
4.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，进一步含有50质量份以下的10ghz频率下的介电常数超过5.5f/m的高介电无机填料。
5.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木浩尚，户川惠一朗，平泽富士男，广中伸行，栗田智晴，入江达彦，前田祐欣，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：
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