苯乙烯系树脂成形体制造技术

本发明专利技术提供一种含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，其传输损耗低，具有耐热性。一种含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，其以所述树脂成形体整体为100质量份计时，含有1～50质量份的10GHz频率下的介电常数为5.5F/m以下的低介电填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体以及作为该苯乙烯系树脂成形体与金属膜的层叠体的基板。

技术介绍

1、近年，为了在个人电脑(pc)等信息处理领域、移动电话等领域中提升信息处理速度，采用了1ghz以上的高频带区域的频率。因此，对于个人电脑、移动电话等中组装的电路基板及其他的电子部件而言，会追求高频带区域下较低的传输损耗。传输损耗是指通信线路上流通的电信号、光信号的劣化程度。传输损耗作为热能被消耗，作为热被释放，因而不优选。

2、对于减小传输损耗而言，可以考虑使用介电损耗较小的低介电性高分子材料。作为低介电性高分子材料，例如已知：聚烯烃、氟系树脂等热塑性树脂、不饱和聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、乙烯基三嗪树脂(bt树脂)、交联性聚苯醚、固化性聚苯醚等热固性树脂等(例如参考专利文献1)。

3、此外，由于在将上述的电路基板、其他的电子部件组装进个人电脑、移动电话等成为器件时，必须接入焊接工序，因此对于上述低介电高分子材料而言也追求耐热性。作为耐热性，要求即使进行焊接工序也不发生变形，具体为即使在260℃下加热1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种苯乙烯系树脂成形体，其为含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，含有1～50质量份的10GHz频率下的介电常数为5.5F/m以下的低介电填料。

2.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电填料为低介电玻璃。

3.根据权利要求2所述的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电玻璃含有10～30质量％的B2O3。

4.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，进一步含有50质量份以下的10GHz频率下的介电常数超过5.5F/m的高介电无机填料。>

5.根据权利...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种苯乙烯系树脂成形体，其为含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，含有1～50质量份的10ghz频率下的介电常数为5.5f/m以下的低介电填料。

2.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电填料为低介电玻璃。

3.根据权利要求2所述的苯乙烯系树脂成形体，所述低介电玻璃含有10～30质量％的b2o3。

4.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂成形体，以所述树脂成形体整体为100质量份计时，进一步含有50质量份以下的10ghz频率下的介电常数超过5.5f/m的高介电无机填料。

5.根据权利要求1所述的苯乙烯系树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木浩尚，户川惠一朗，平泽富士男，广中伸行，栗田智晴，入江达彦，前田祐欣，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：