树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切、且具有优异的吸湿耐热性、高玻璃化转变温度、及低热膨胀系数的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物，使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明专利技术的树脂组合物含有表面覆盖钛氧化物(A)、及热固性化合物(B)，且由式(i)算出的吸水率为0.40％以下。吸水率(％)＝[(M2‑M1)/M1]×100…(i)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板。

技术介绍

1、近年来，phs及移动电话等信息通信设备的信号带、及计算机的cpu时钟时间(clock time)达到ghz频带且正进行高频化。电气信号的介电损耗与形成电路的绝缘层的相对介电常数的平方根、介电损耗角正切、及电气信号的频率的积成比例。因此所使用的信号的频率越高，介电损耗会变得越大。由于介电损耗的增加会使电气信号衰减并损害信号的可靠性，因此为了抑制该情况，绝缘层需要选择介电常数及介电损耗角正切小的材料。

2、另一方面，高频电路的绝缘层有延迟电路的形成、低阻抗电路中的电路板的阻抗整合、布线图案的致密化、及基板本身内建有电容器的复合电路化等要求，且有时有要求绝缘层的高介电常数化的情况。因此，已有人提出使用了高介电常数及低介电损耗角正切的绝缘层的电子部件(例如专利文献1)。高介电常数及低介电损耗角正切的绝缘层通过使陶瓷粉末及已实施绝缘处理的金属粉末等填料分散于树脂中来形成。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其含有表面覆盖钛氧化物(A)及热固性化合物(B)，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述表面覆盖钛氧化物(A)在钛氧化物颗粒的表面具有有机层和/或无机氧化物层。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述表面覆盖钛氧化物(A)在所述无机氧化物层的表面还具有所述有机层。

4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述有机层与所述无机氧化物层的合计量相对于所述表面覆盖钛氧化物(A)100质量％为0.1～10质量％。

5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述无机氧化物层为选自由包含二氧化硅的层、包含氧化锆的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物，其含有表面覆盖钛氧化物(a)及热固性化合物(b)，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述表面覆盖钛氧化物(a)在钛氧化物颗粒的表面具有有机层和/或无机氧化物层。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述表面覆盖钛氧化物(a)在所述无机氧化物层的表面还具有所述有机层。

4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述有机层与所述无机氧化物层的合计量相对于所述表面覆盖钛氧化物(a)100质量％为0.1～10质量％。

5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述无机氧化物层为选自由包含二氧化硅的层、包含氧化锆的层、及包含氧化铝的层组成的组中的1种以上。

6.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述有机层为利用有机硅化合物进行了表面处理的层。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述有机硅化合物包含选自由硅烷偶联剂、有机硅烷、及有机聚硅氧烷组成的组中的1种以上。

8.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述表面覆盖钛氧化物(a)中的所述钛氧化物的含量相对于所述表面覆盖钛氧化物(a)100质量％为90～99.9质量％。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述表面覆盖钛氧化物(a)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分的合计100质量份为50～500质量份。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述热固性化合物(b)包含选自由马来酰亚胺化合物、环氧化合物、改性聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、及具有能够聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下式(1)表示的马来酰亚胺化合物、及下式(2)表示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上；

12.根据权利要求10所述的树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：高村达郎，伊藤沙耶花，鹿岛直树，宫平哲郎，小柏尊明，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：