【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片制造，尤其是涉及一种芯片转移推车。
技术介绍
1、芯片在完成封装工艺后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋、成型和电镀等工艺。此时需要将芯片放置于储存箱内,并通过转移储存箱的方式将芯片转移至下一工序。
2、在进行转移过程中，一般通过将储存箱放置于转移小车内进行转移。在现有技术中，转移小车包括机架、安装于机架且用于放置储存箱的放置框架以及安装于机架底部的万向轮。在转移过程中，将储存箱放置于放置框架内，且在万向轮的作用下，将转移小车推动至下一工序进行加工。
3、在转移过程中，当小车发生颠簸或者加减速过程中，芯片会出现与储存箱发生碰撞现象，容易出现芯片损伤的情况。
技术实现思路
1、为了降低芯片在运输过程中发生损伤的概率，本申请提供一种芯片转移推车。
2、本申请提供的一种芯片转移推车采用如下的技术方案：
3、一种芯片转移推车，包括底板、多个安装于所述底板上方的放置框架以及若干用于连接相邻所述放置框架和连接所述底板及其相邻的所述放置框架...
【技术保护点】
1.一种芯片转移推车，其特征在于，包括底板(1)、多个安装于所述底板(1)上方的放置框架(2)以及若干用于连接相邻所述放置框架(2)和连接所述底板(1)及其相邻的所述放置框架(2)的减震装置(3)；所述放置框架(2)包括用于放置储存箱且与所述底板(1)平行的放置隔板(21)以及垂直连接于所述放置隔板(21)四个角的支撑方管(22)；所述底板(1)在远离地面一端垂直安装有与所述支撑方管(22)一一对应的底座方管(13)；所述减震装置(3)包括两个用于相邻所述支撑方管(22)和所述底板(1)方管及其相邻的所述支撑方管(22)分别安装的方管安装座(31)以及设于两个所述方管...
【技术特征摘要】
1.一种芯片转移推车，其特征在于，包括底板(1)、多个安装于所述底板(1)上方的放置框架(2)以及若干用于连接相邻所述放置框架(2)和连接所述底板(1)及其相邻的所述放置框架(2)的减震装置(3)；所述放置框架(2)包括用于放置储存箱且与所述底板(1)平行的放置隔板(21)以及垂直连接于所述放置隔板(21)四个角的支撑方管(22)；所述底板(1)在远离地面一端垂直安装有与所述支撑方管(22)一一对应的底座方管(13)；所述减震装置(3)包括两个用于相邻所述支撑方管(22)和所述底板(1)方管及其相邻的所述支撑方管(22)分别安装的方管安装座(31)以及设于两个所述方管安装座(31)之间且和两相邻方管安装座(31)连接的减震垫(32)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片转移推车，其特征在于，所述支撑方管(22)端部周向设置有支撑t形卡头(221)；所述底座方管(13)在远离所述底板(1)的一端周向设置有底座t形卡头(131)；所述方管安装座(31)设置有用于供所述支撑方管(22)以及所述底座方管(13)插接的固定槽(311)，所述固定槽(311)的侧壁设置有用于供所述支撑t形卡头(221)以及所述底座t形卡头(131)卡接的t形卡槽(3111)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片转移推车，其特征在于，所述方管安装座(31)在靠近所述减震垫(32)的一侧设置有用于供所述减震垫(32)安装的限位槽(312)，所述减震垫(32)的两端设置有用于安装于所述限位槽(312)内的安装部(321)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片转移推车，其特征在于，所述放置隔板(21)包括承接板(211)、周向固定连接于所述承接板(211)边沿的限位框(212)、用于限制储存箱沿所述限位框(212)的宽度方向移动的第一卡接装置(23)以及用于限制储存箱沿所述限位框(212)的长度方向移动的第二卡接装置(24)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片转移推车，其特征在于，所述第一卡接装置(23)包括转动安装于所述限位框(212)沿宽度方向的一侧的第一驱动丝杆(231)、用于抵接储存箱且驱使储存箱沿所述限位框(212)的宽度方向滑移的第一抵接块(232)、固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春阳，方梁洪，彭祎，任超，
申请(专利权)人：宁波芯健半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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