【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，特别是涉及一种印刷电路板及其制作方法、电子设备。
技术介绍
1、在电子设备中，尤其高速信号互联拓扑链路，随着信号速率的增大，在信号完整性问题中串扰是一个难题，串扰指的是有害信号从一个线网传递到相邻线网，任何一对线网之间都存在串扰。串扰不可能完全消除，它只能降低。
2、在相关技术方案中，降低串扰的方式很多，例如增加信号间距，缩短耦合长度等，但在实际的印刷电路板（printed circuit board，简称pcb）中，随着板卡密集度增加，叠层板厚越来越大，在高速系统链路中布线空间有限，因此串扰问题更是严峻。
3、因此，如何有效降低串扰，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种印刷电路板及其制作方法、电子设备，可以有效降低串扰，同时避免设计空间的浪费，确保链路的信号完整性，节省成本。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种印刷电路板，包括：
3、层叠设置的多个层结构；
4、贯穿所述多个层结构的至少一对差分信号过孔；
5、包围所述差分信号过孔的至少一个柱状地孔；一个柱状地孔对应一对所述差分信号过孔。
6、第一方面，在本专利技术提供的上述印刷电路板中，当所述差分信号过孔具有多对时，部分对所述差分信号过孔为接收端差分信号孔，另一部分对所述差分信号过孔为发送端差分信号孔；
7、各所述柱状地孔包围每对所述接收端差分信号孔；
8、或，各所述柱状地孔包围每对所述发送端差分信号孔。
9、另一方面，在本专利技术提供的上述印刷电路板中，所述柱状地孔设置在除了位于最外层的层结构以外的层结构中。
10、另一方面，在本专利技术提供的上述印刷电路板中，所述柱状地孔为椭圆地孔。
11、另一方面，在本专利技术提供的上述印刷电路板中，各所述差分信号过孔的直径范围为6密耳至8密耳，每对所述差分信号过孔的孔中心间距范围为31密耳至39密耳；
12、所述椭圆地孔的长轴长度范围为47密耳至57密耳，短轴长度范围为16密耳至18密耳。
13、另一方面，在本专利技术提供的上述印刷电路板中，所述柱状地孔与对应的所述差分信号过孔之间为树脂填充。
14、为了解决上述技术问题，本专利技术还提供一种印刷电路板的制作方法，包括：
15、确定印刷电路板中层叠结构的信息以及待形成柱状地孔的位置和尺寸；
16、根据所述印刷电路板中层叠结构的信息，将多个层结构之间进行压合处理；
17、根据待形成柱状地孔的位置和尺寸，在压合处理后的层结构上形成至少一个柱状地孔；
18、在每个所述柱状地孔所在区域形成一对差分信号过孔，以使所述柱状地孔包围所述差分信号过孔。
19、另一方面，在本专利技术提供的上述印刷电路板的制作方法中，在每个所述柱状地孔所在区域形成一对差分信号过孔，包括：
20、在每个所述柱状地孔所在区域形成接收端差分信号孔，以使所述柱状地孔包围所述接收端差分信号孔；
21、或，在每个所述柱状地孔所在区域形成发送端差分信号孔，以使所述柱状地孔包围所述发送端差分信号孔。
22、另一方面，在本专利技术提供的上述印刷电路板的制作方法中，所述层叠结构包含n个层结构；n为大于3的正整数；
23、将多个层结构之间进行压合处理，包括：
24、将n-2个层结构的相应信号走线层进行蚀刻后，将n-2个层结构之间进行压合处理；
25、对应地，在压合处理后的层结构上形成至少一个柱状地孔，包括：
26、在压合处理后的n-2个层结构上形成至少一个柱状地孔；
27、将所述柱状地孔进行电镀处理；
28、电镀完成后，在所述柱状地孔中进行树脂塞孔；
29、对应地，在每个所述柱状地孔所在区域形成一对差分信号过孔，包括：
30、将剩余两个层结构分别设置在已进行树脂塞孔的n-2个层结构的两侧，并一起进行二次压合处理；
31、在二次压合处理后，在每个所述柱状地孔所在区域形成一对差分信号过孔；
32、将所述差分信号过孔进行电镀处理；
33、电镀完成后，在所述差分信号过孔中进行树脂塞孔。
34、为了解决上述技术问题，本专利技术还提供一种电子设备，包括本专利技术提供的上述印刷电路板。
35、从上述技术方案可以看出，本专利技术所提供的一种印刷电路板，包括：层叠设置的多个层结构；贯穿多个层结构的至少一对差分信号过孔；包围差分信号过孔的至少一个柱状地孔；一个柱状地孔对应一对差分信号过孔。
36、本专利技术的有益效果在于，本专利技术提供的上述印刷电路板，在层叠设置的多个层结构中设置了两层过孔，外层为柱状地孔，内层为差分信号过孔，一个柱状地孔对应一对差分信号过孔，即一个柱状地孔包围一对差分信号过孔，这样可以有效降低不同差分信号之间的串扰，同时避免设计空间的浪费，确保了链路的信号完整性，防止串扰带来的信号失效。整体结构简洁高效易实现，节省成本同时增加了系统设计可靠性。
37、此外，本专利技术还针对印刷电路板提供了相应的制作方法及电子设备，与上述提到的印刷电路板具有相同或相对应的技术特征，进一步使得上述印刷电路板更具有实用性，该制作方法及电子设备具有相应的优点。
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1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当所述差分信号过孔具有多对时，部分对所述差分信号过孔为接收端差分信号孔，另一部分对所述差分信号过孔为发送端差分信号孔；
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述柱状地孔设置在除了位于最外层的层结构以外的层结构中。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述柱状地孔为椭圆地孔。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，各所述差分信号过孔的直径范围为6密耳至8密耳，每对所述差分信号过孔的孔中心间距范围为31密耳至39密耳；
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述柱状地孔与对应的所述差分信号过孔之间为树脂填充。
7.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在每个所述柱状地孔所在区域形成一对差分信号过孔，包括：
9.根据权利要求7所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述层叠结构包含N个层结构；N为
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的印刷电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当所述差分信号过孔具有多对时，部分对所述差分信号过孔为接收端差分信号孔，另一部分对所述差分信号过孔为发送端差分信号孔；
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述柱状地孔设置在除了位于最外层的层结构以外的层结构中。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述柱状地孔为椭圆地孔。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，各所述差分信号过孔的直径范围为6密耳至8密耳，每对所述差分信号过孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永翠，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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