键合金带生产压延工艺制造技术

技术编号：43282408 阅读：36 留言：0更新日期：2024-11-12 16:05

本发明专利技术涉及一种键合金带生产压延工艺。本发明专利技术的目的是通过以下步骤完成的：a.对直径误差±0.0005㎜、表面光洁度为Ra0.002um的金丝压延母线进行表面清洁；b.将金丝压延母线进行退火处理；c.检测金丝压延母线的机械性能，选取合格的金丝压延母线；d.对选出的金丝压延母线进行连续五次轧制，第一次轧制压下率范围为30％～60％，第二、三、四次轧制压下率范围为10％～40％，第五次轧制压下率为10％～20％，收线速度为1～3m/s。本发明专利技术具有以下明显的优点：提高产品尺寸精度，宽度公差为±0.5％，厚度公差为±0.0001㎜，生产成本大大下降，不受限于母线的高精确度要求，产品表面有阳刻花纹，散热效果好。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及键合材料，具体涉及一种键合金带生产压延工艺。

技术介绍

1、目前键合金带是一种重要的电子材料，主要用于半导体封装中的互连，具有优异的导电性、热传导性、耐腐蚀性和稳定性，常用于高频微波/射频和高功率应用，特别是在与铝或铜等材料不相容时，金带成为首选的结合材料，其熔断电流高于标准键合金丝，提供更高的可靠性。

2、目前键合金带专用压延设备较少，市场多采用圆母线经过一次轧制成为键合金带，在轧制调试过程中会消耗大量时间进行设备轧制厚度与宽度调试，机器轧制100m长度的成品带材就需要停机检测带材尺寸规格，对圆母线尺寸要求极高。在键合金带生产中会降低生产效率与成品率，难以规模化量产。传统生产的键合金带为镜面金带，表面光洁无花纹，但现有的射频组件在封装后由于金带表面光洁散热效果不如表面有花纹的散热效果好，需要另外的扎制过程。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供了一种键合金带生产压延工艺。

2、本专利技术的目的是通过以下步骤完成的：

3、a.对直径误差±0.0005㎜、表面光洁度为ra0.002um的金丝压延母线进行表面清洁；

4、b.将金丝压延母线进行退火处理；

5、c.检测金丝压延母线的机械性能，选取合格的金丝压延母线；

6、d.对选出的金丝压延母线进行连续五次轧制，第一次轧制压下率范围为30％～60％，第二、三、四次轧制压下率范围为10％～40％，第五次轧制压下率为10％～20％，收线速度为1～3m/s。

7、优选的方案，步骤b中退火温度240～600℃，退火速度为0.5～2.5m/s，步骤c中检测合格的标准为拉伸速度为10mm/min、线材延伸率5％～15％，步骤d中第五次轧制时在金丝表面压出花纹。

8、与现有技术相比本专利技术具有以下明显的优点：本专利技术对键合金带的轧制方式进行了优化，提高产品尺寸精度，宽度公差为±0.5％，厚度公差为±0.0001㎜，使得生产成本大大下降，五对轧辊通过对压下量的配合使得键合金带不在受限于母线的高精确度，整体产品输出的尺寸精度更高，最后一道轧辊上带有阳刻花纹，线材表面具有散热效果，不影响键合金带的机械性能，满足键合需求。

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【技术保护点】

1.键合金带生产压延工艺，其特征是：经过以下步骤：

2.如权利要求1所述的键合金带生产压延工艺，其特征是：步骤b中退火温度为240～600℃，退火速度为0.5～2.5m/s。

3.如权利要求1所述的键合金带生产压延工艺，其特征是：步骤c中检测合格的标准为拉伸速度为10mm/min、线材延伸率为5％～15％。

4.如权利要求1所述的键合金带生产压延工艺，其特征是：步骤d中第五次轧制时在金丝表面压出花纹。

【技术特征摘要】

1.键合金带生产压延工艺，其特征是：经过以下步骤：

2.如权利要求1所述的键合金带生产压延工艺，其特征是：步骤b中退火温度为240～600℃，退火速度为0.5～2.5m/s。

3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁凤亭，邵存浩，周劭锟，
申请(专利权)人：山东鼎鑫材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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