【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体气路密封，特别是涉及一种半导体气路及其密封圈膜片结构。
技术介绍
1、目前，在半导体气路的igs系统中，通过膜片的管路需要通过密封圈密封，目前膜片广泛采用c-seal密封结构，而当前密封圈使用最多的为进口密封圈和膜片，这类膜片和密封圈的造价高昂，而且密封圈适配的膜片需要开设密封口，密封口与密封圈的尺寸匹配，在安装密封圈时较为困难，降低了安装效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是：提供一种半导体气路及其密封圈膜片结构，优化了密封圈的安装流程，使密封圈的安装过程简化，提高了密封圈的安装效率，且降低了产品的安装成本。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种半导体气路的密封圈膜片结构，包括：
3、膜片，所述膜片上开设有密封口，所述密封口的设置有背向所述密封口延伸形成的具有弧度的引导槽；
4、密封圈，所述密封圈与所述密封口的尺寸配合并卡装于所述密封口内。
5、本技术实施例一种半导体气路的密封圈膜片结构与现有技术相比，其有益效果在于：膜...
【技术保护点】
1.一种半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于：所述膜片上设置有多个所述密封口，每个密封口内均卡装有一个所述密封圈。
3.根据权利要求2所述的半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于：相邻所述密封口的引导槽之间的距离相等。
4.根据权利要求1所述的半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于：所述引导槽设置有两个且朝向相反的方向延伸。
5.根据权利要求3所述的半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于：两个具有弧度的所述引导槽的弯曲方向也相反设置。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于：所述膜片上设置有多个所述密封口，每个密封口内均卡装有一个所述密封圈。
3.根据权利要求2所述的半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于：相邻所述密封口的引导槽之间的距离相等。
4.根据权利要求1所述的半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于：所述引导槽设置有两个且朝向相反的方向延伸。
5.根据权利要求3所述的半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于：两个具有弧度的所述引导槽的弯曲方向也相反设置。
6.根据权利要求1所述的半导体气路的密封圈膜片结构，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙光宇，谭艳军，
申请(专利权)人：域鑫科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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