【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及芯片封装，具体涉及一种芯片引线键合定位方法及系统。
技术介绍
1、引线键合是通过引线将芯片和引线框架相连接的过程，能够保证芯片和外部电路连接以实现信息通信，是芯片封装过程的关键步骤。随着芯片封装技术不断向高集成、高性能、多引线及细间距方向发展，引线键合技术作为最常用的封装手段，且键合精度要求愈发严格。在引线键合工艺中，每个步骤都涉及到精准定位问题，因此，引线键合定位已然成为影响芯片封装精度的关键因素之一。
2、在芯片封装过程中，由于键合控制台不断移动，芯片与引线框的实际位置相对于目标位置会存在一定偏差，若根据有偏差量的位置进行键合，会导致产品封装精度低，更严重的还会影响产品质量，并且这种偏差不能通过预先判断来解决，因此亟需在键合过程中对芯片的键合点进行准确定位，提高芯片封装的精度。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种芯片引线键合定位方法及系统。
2、本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
3...
【技术保护点】
1.一种芯片引线键合定位方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述对所述芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，具体为：
3.根据权利要求2所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述芯片边缘图像由多个芯片像素点组成；
4.根据权利要求3所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述计算所述芯片轮廓与预先导入的模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，具体为：
5.根据权利要求4所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述根据所述补偿差值对所述模板轮廓对应的模板图像中的各个芯片焊点...
【技术特征摘要】
1.一种芯片引线键合定位方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述对所述芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，具体为：
3.根据权利要求2所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述芯片边缘图像由多个芯片像素点组成；
4.根据权利要求3所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述计算所述芯片轮廓与预先导入的模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，具体为：
5.根据权利要求4所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述根据所述补偿差值对所述模板轮廓对应的模板图像中的各个芯片焊点的坐标进行校正，得到多个实际芯片焊点坐标，具体为：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泰安，秦福献，潘峰，
申请(专利权)人：广西嘉优科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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