【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及芯片封装，具体涉及一种芯片引线键合定位方法及系统。
技术介绍
1、引线键合是通过引线将芯片和引线框架相连接的过程，能够保证芯片和外部电路连接以实现信息通信，是芯片封装过程的关键步骤。随着芯片封装技术不断向高集成、高性能、多引线及细间距方向发展，引线键合技术作为最常用的封装手段，且键合精度要求愈发严格。在引线键合工艺中，每个步骤都涉及到精准定位问题，因此，引线键合定位已然成为影响芯片封装精度的关键因素之一。
2、在芯片封装过程中，由于键合控制台不断移动，芯片与引线框的实际位置相对于目标位置会存在一定偏差，若根据有偏差量的位置进行键合，会导致产品封装精度低，更严重的还会影响产品质量，并且这种偏差不能通过预先判断来解决，因此亟需在键合过程中对芯片的键合点进行准确定位，提高芯片封装的精度。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种芯片引线键合定位方法及系统。
2、本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
3、一种芯片引线键合定位方法，包括如下步骤：
4、通过预设的相机对芯片的待键合区域进行图像采集，得到待键合图像；
5、通过图像分割算法对所述待键合图像进行分割，得到包含多个芯片焊点的芯片图像和包含多个引脚的引线框架图像；
6、对所述芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，并计算所述芯片轮廓与预先导入的模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，根据所述补偿差值对所述模板轮廓对应
7、对所述引线框架图像进行轮廓检测，得到多个引脚轮廓，并基于各个引脚轮廓计算得到多个所述引脚轮廓对应的实际引脚焊点坐标；
8、分别将多个所述实际芯片焊点坐标与对应的实际引脚焊点坐标进行连接，完成芯片与引线框架的键合。
9、本专利技术解决上述技术问题的另一技术方案如下：
10、一种芯片引线键合定位系统，包括：
11、图像采集模块，用于通过预设的相机对芯片的待键合区域进行图像采集，得到待键合图像；
12、图像识别模块，用于通过图像分割算法对所述待键合图像进行分割，得到包含多个芯片焊点的芯片图像和包含多个引脚的引线框架图像；
13、芯片定位模块，用于对所述芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，并计算所述芯片轮廓与预先导入的模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，根据所述补偿差值对所述模板轮廓对应的模板图像中的各个芯片焊点的坐标进行校正，得到多个实际芯片焊点坐标；
14、引线框架定位模块，用于对所述引线框架图像进行轮廓检测，得到多个引脚轮廓，并基于各个引脚轮廓计算得到多个所述引脚轮廓对应的实际引脚焊点坐标；
15、引线键合模块，用于分别将多个所述实际芯片焊点坐标与对应的实际引脚焊点坐标进行连接，完成芯片与引线框架的键合。
16、本专利技术的有益效果是：在芯片键合封装过程中，通过图像分割算法分割待键合图像，提高了图像识别率，以识别出需进行焊点定位的图像。通过边缘检测算法对焊点所在图像进行高精度的检测，以校正芯片焊点和引线框架中引脚焊点的位置偏差，防止焊点太偏不牢固而造成虚焊或断裂，从而提高键合的精度和质量，实现精准键合。
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1.一种芯片引线键合定位方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述对所述芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，具体为：
3.根据权利要求2所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述芯片边缘图像由多个芯片像素点组成；
4.根据权利要求3所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述计算所述芯片轮廓与预先导入的模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，具体为：
5.根据权利要求4所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述根据所述补偿差值对所述模板轮廓对应的模板图像中的各个芯片焊点的坐标进行校正，得到多个实际芯片焊点坐标，具体为：
6.根据权利要求1所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述对所述引线框架图像进行轮廓检测，得到多个引脚轮廓，具体为：
7.根据权利要求6所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述引脚边缘图像的多个引脚边缘直线方程包括两条相对的长边对应的引脚边缘直线方程；
8.一种芯片引线键合定位系统，其特征在于，包括：
9.根据
10.根据权利要求9所述的芯片引线键合定位系统，其特征在于，所述芯片定位模块中，所述芯片边缘图像由多个芯片像素点组成；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片引线键合定位方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述对所述芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，具体为：
3.根据权利要求2所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述芯片边缘图像由多个芯片像素点组成；
4.根据权利要求3所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述计算所述芯片轮廓与预先导入的模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，具体为：
5.根据权利要求4所述的芯片引线键合定位方法，其特征在于，所述根据所述补偿差值对所述模板轮廓对应的模板图像中的各个芯片焊点的坐标进行校正，得到多个实际芯片焊点坐标，具体为：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泰安，秦福献，潘峰，
申请(专利权)人：广西嘉优科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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