【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
技术介绍
1、液晶显示(liquid crystal display，lcd)面板、有机发光二极管显示(organiclight emitting display，oled)面板以及利用发光二极管(light emitting diode，led)器件的显示面板等平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但是，显示面板中的结构复杂，显示面板的封装技术要求较高，目前的显示面板存在封装不严等问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，旨在提高显示面板的封装效果。
2、本申请第一方面的实施例提供了一种显示面板，显示面板包括：基板；第一隔离结构，设置于基板的一侧并围合形成隔离开口，在远离基板的方向上第一隔离结构包括层叠设置的第一导电部、第一绝缘部以及第二导电部；发光单元，设置于隔离开口内；第一电极，位于发光单元背离基板的一侧并与第一导电部连接。
3、根据本申请第一方面的实施方式，第二导电部与显示面板的信号线连接。
4、根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线包括驱动信号线，第二导电部与驱动信号线连接。
5、根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线包括参考信号线，第二导电部与参考
6、根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板具有显示区以及非显示区，第一隔离结构设置于显示区，显示面板还包括设置于非显示区的第二隔离结构，所述第二隔离结构和所述第一隔离结构位于所述基板的同侧，第二隔离结构包括第四导电部，第四导电部与第二导电部连接，其中，位于非显示区的基板上设置有过孔，第四导电部通过过孔与信号线连接。
7、根据本申请第一方面前述任一实施方式，位于显示区边缘的第一隔离结构与第二隔离结构间设置有虚拟子像素。
8、根据本申请第一方面前述任一实施方式，在远离基板的方向上，第二隔离结构包括层叠设置的第三导电部、第二绝缘部以及第四导电部。
9、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第四导电部与第二导电部同层同材料设置。
10、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二绝缘部与第一绝缘部同层同材料设置。
11、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第三导电部与第一导电部同层同材料设置。
12、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第三导电部远离显示区的一侧具有侧面，至少部分第二绝缘部覆盖侧面，至少部分第四导电部设置于第二绝缘部背离侧面的一侧以延伸至过孔与信号线连接。
13、根据本申请第一方面前述任一实施方式，过孔位于第二隔离结构背离显示区的一侧。
14、根据本申请第一方面前述任一实施方式，基板朝向发光单元的一侧设置有像素定义层，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，位于显示区内的像素开口内设置有发光单元。
15、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一隔离结构设置于像素定义部背离所述基板的一侧。
16、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二导电部在基板上的正投影位于第一绝缘部在基板上的正投影内，和/或，第二导电部在基板上的正投影位于第一导电部在基板上的正投影内。
17、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二导电部在基板上的正投影的边缘与第一绝缘部在基板上的正投影的边缘之间存在间隙。
18、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一绝缘部包括主体部以及分设于主体部两侧的侧部，主体部在基板上的正投影与第二导电部在基板上的正投影重合，主体部的厚度大于侧部的厚度。
19、根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板包括封装层，封装层包括第一封装层，第一封装层位于第一电极背离基板的一侧，且第一封装层与至少部分第一绝缘部朝向发光单元的至少一侧表面覆盖连接。
20、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一封装层与第一绝缘部的材料相同。
21、根据本申请第一方面前述任一实施方式，封装层还包括位于第一封装层背离基板一侧的第二封装层，第二封装层覆盖第一隔离结构和第一封装层设置。
22、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一封装层与第二封装层的材料相同。
23、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一封装层与第二封装层的材料均包括无机材料。
24、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一导电部包括在远离基板的方向上层叠设置的第一子导电部和第二子导电部，第二子导电部在基板上的正投影位于第一子导电部在基板的正投影之内。
25、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一电极与第二子导电部连接，和/或，第一电极与第一子导电部连接。
26、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一电极在基板上的正投影与第二子导电部在基板上的正投影间隔设置。
27、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一子导电部和第二子导电部的材料不同。
28、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一子导电部的材料包括钛或钼中的至少一种。
29、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二子导电部的材料包括铝。
30、本申请第一方面的实施例还提供了一种显示面板，包括：基板；第一导电部，设置于基板的一侧并围合形成隔离开口；发光单元，包括设置于隔离开口内隔离开口内；第一电极，位于发光单元背离基板的一侧并与第一导电部连接；封装绝缘层，设置于第一导电部与第一电极背离基板的一侧，封装绝缘层与第一导电部和第一电极均接触连接；第二导电部，设置于封装绝缘层背离基板的一侧。
31、根据本申请第一方面的实施方式，第二导电部与显示面板的信号线连接。
32、根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线包括驱动信号线，第二导电部与驱动信号线连接。
33、根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线包括参考信号线，第二导电部与参考信号线连接。
34、根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板具有显示区以及非显示区，第一导电部和第二导电部设置于显示区，显示面板还包括设置于非显示区的第三导电部和第四导电部，所述第三导电部和所述第一导电部位于所述基板的同侧，且所述第四导电部位于所述第三导电部远离所述基板的一侧，至少部分封装绝缘层位于第三导电部与第四导电部间，第四导电部与第二导电部连接，其中，位于非显示区的基板上设置有过孔，第四导电部通过过孔与信号线连接。
35、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第四导电部与第二导电部同层同材料设置。
36、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第三导电部与第一导电部同层同材料设置。
37、根据本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括信号线，所述第二导电部与所述信号线连接；
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二导电部在所述基板上的正投影位于所述第一绝缘部在所述基板上的正投影内，
4.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括封装层，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层位于所述第一电极背离所述基板的一侧，且所述第一封装层与至少部分所述第一绝缘部朝向所述发光单元的至少一侧表面覆盖连接；
5.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电部包括在远离所述基板的方向上层叠设置的第一子导电部和第二子导电部，所述第二子导电部在所述基板上的正投影位于所述第一子导电部在所述基板的正投影之内；
6.一种显示面板，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第二导电部与所述显示面板的信号线连接；
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的显示
9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述发光单元背离所述基板的一侧制备第一电极之后还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括信号线，所述第二导电部与所述信号线连接；
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二导电部在所述基板上的正投影位于所述第一绝缘部在所述基板上的正投影内，
4.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括封装层，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层位于所述第一电极背离所述基板的一侧，且所述第一封装层与至少部分所述第一绝缘部朝向所述发光单元的至少一侧表面覆盖连接；
5.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚远，倪柳松，夏曾强，高利朋，董正逵，王子寒，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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