【技术实现步骤摘要】
本技术涉及氧化铝陶瓷片，具体涉及一种多孔氧化铝陶瓷片。
技术介绍
1、氧化铝陶瓷片是一种陶瓷材料，可以应用于各种领域，在电子领域，它可用于制造集成电路基板、射频功率晶体管封装等，多孔氧化铝陶瓷片是一种常见的多孔陶瓷材料，由氧化铝粉末制成，它具有高温稳定性、耐腐蚀性和良好的机械强度等特点。
2、当多孔氧化铝陶瓷片表面的电路板运行时产生的热量，会传导至多孔氧化铝陶瓷片上，而现有的多孔氧化铝陶瓷片在安装时，其多孔氧化铝陶瓷片的表面会与安装部件的表面呈紧密的贴合面，因此会导致电路板的散热效率较差。
3、为此提出一种多孔氧化铝陶瓷片。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种多孔氧化铝陶瓷片。
2、本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种多孔氧化铝陶瓷片，包括氧化铝陶瓷片本体和电路板本体，所述氧化铝陶瓷片本体的顶面固定安装有用于对电路板本体进行定位的氧化铝陶瓷定位框，所述氧化铝陶瓷片本体的底面固...
【技术保护点】
1.一种多孔氧化铝陶瓷片，其特征在于，包括氧化铝陶瓷片本体(1)和电路板本体(3)，所述氧化铝陶瓷片本体(1)的顶面固定安装有用于对电路板本体(3)进行定位的氧化铝陶瓷定位框(2)，所述氧化铝陶瓷片本体(1)的底面固定安装有四组承载筒(4)，所述氧化铝陶瓷片本体(1)的底面设置有用于对氧化铝陶瓷片本体(1)架空支撑的承载散热组件(5)，所述氧化铝陶瓷片本体(1)的顶面螺纹插接有固定螺钉(6)，且电路板本体(3)通过固定螺钉(6)与氧化铝陶瓷片本体(1)的顶面呈固定安装。
2.根据权利要求1所述的一种多孔氧化铝陶瓷片，其特征在于，所述氧化铝陶瓷片本体(1)包...
【技术特征摘要】
1.一种多孔氧化铝陶瓷片，其特征在于，包括氧化铝陶瓷片本体(1)和电路板本体(3)，所述氧化铝陶瓷片本体(1)的顶面固定安装有用于对电路板本体(3)进行定位的氧化铝陶瓷定位框(2)，所述氧化铝陶瓷片本体(1)的底面固定安装有四组承载筒(4)，所述氧化铝陶瓷片本体(1)的底面设置有用于对氧化铝陶瓷片本体(1)架空支撑的承载散热组件(5)，所述氧化铝陶瓷片本体(1)的顶面螺纹插接有固定螺钉(6)，且电路板本体(3)通过固定螺钉(6)与氧化铝陶瓷片本体(1)的顶面呈固定安装。
2.根据权利要求1所述的一种多孔氧化铝陶瓷片，其特征在于，所述氧化铝陶瓷片本体(1)包括氧化铝陶瓷板(101)，所述氧化铝陶瓷板(101)的顶面开设有第一散热孔(102)，所述氧化铝陶瓷板(101)的顶面开设有两组螺纹孔(103)，所述氧化铝陶瓷板(101)的顶面开设有四组安装孔(104)。
3.根据权利要求2所述的一种多孔氧化铝陶瓷片，其特征在于，所述承...
【专利技术属性】
技术研发人员：许旺杰，李伟煊，
申请(专利权)人：东莞市钧杰陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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