一种用于银浆的真空搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及真空搅拌机的技术领域，公开了一种用于银浆的真空搅拌装置，包括盖体、罐体、驱动装置、搅拌轴、轴承、轴支架、搅拌盖，驱动装置连接有可旋转、伸缩的搅拌轴，搅拌轴带动搅拌盖旋转、升降，使搅拌更充分、搅拌时间更短，同时还具有防止吸真空时银浆被带出的作用。罐体连接有抽真空装置，驱动装置、抽真空装置、盖体及罐体还连接有控制器，控制器可控制搅拌转速和时间、搅拌盖升降、抽真空、盖体和罐体的盖合及分离，实现全自动真空搅拌。本实用新型专利技术的真空搅拌装置有效解决搅拌中银浆表面起泡的问题；结构简单、机体轻巧，方便操作；罐体内壁、搅拌盖外壁采用聚四氟乙烯材质，具有防酸碱腐蚀作用。防酸碱腐蚀作用。防酸碱腐蚀作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于银浆的真空搅拌装置


[0001]本技术涉及真空搅拌机的
，具体而言，涉及用于陶瓷表面金属化银浆的真空搅拌装置。

技术介绍

[0002]陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能，而银具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点，被用做陶瓷滤波器电极材料。
[0003]压电陶瓷由于具有良好的压电特点、高的温度稳定性、较大的机电耦合系数，可制作压电振子、压电换能器、传感器和电声器件，在电视、通讯设备、测量仪器、汽车电子、医学诊断治疗等领域具有广泛的应用市场和发展前景。为了引出电极、进行极化等后续工艺处理，必须在陶瓷基片的两个表面被覆导电层，这一过程为陶瓷金属化，金属化的质量对压电器件的性能与可靠性影响很大。
[0004]而用于进行金属化的银浆的搅拌也是比较重要的一个环节，一般传统的银浆搅拌机体型比较大，不易操作；采用金属缸壁，易腐蚀；纯手动操作，费时费力；搅拌通常在非真空环境进行，导致被搅拌浆体表面有气泡。鉴于此，有必要设计一种用于银浆的真空搅拌装置，来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于银浆的真空搅拌装置，旨在解决现有技术中，银浆搅拌机体型大、易腐蚀、自动化程度低及搅拌后银浆表面有气泡的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种用于银浆的真空搅拌装置，包括盖体、罐体、驱动装置、搅拌轴、轴承、轴支架、搅拌盖，所述盖体上方设置有排气孔，所述盖体设置于所述罐体上方，所述盖体与所述罐体之间设有密封圈，所述轴支架固定于所述盖体上方，所述轴承固定于所述盖体上方、所述轴支架内侧，所述驱动装置设置于所述轴支架顶部上方，所述驱动装置下方连接有所述搅拌轴，所述搅拌轴穿过所述轴支架、与所述轴承内侧壁连接、延伸至所述罐体内，所述搅拌盖设置于所述罐体内、固定于所述搅拌轴下段，所述搅拌轴可旋转、伸缩，从而带动所述搅拌盖旋转、升降，所述罐体还连接有抽真空装置，所述驱动装置、所述抽真空装置、所述盖体及所述罐体还连接有控制器，所述控制器可控制搅拌转速和时间、控制所述搅拌盖升降、控制抽真空、控制所述盖体和所述罐体的盖合及分离。
[0007]进一步的，所述搅拌轴包括转动轴和升降轴，所述转动轴上方与所述驱动装置连接，下方与所述升降轴连接，所述升降轴与所述轴承内侧壁连接、延伸至所述罐体内，所述升降轴下段连接有搅拌盖，所述升降轴可沿轴向伸缩。
[0008]进一步的，所述轴支架包括2个L型侧板和1个一字型顶板，通过螺杆螺栓连接。
[0009]进一步的，所述搅拌盖呈圆形，并设有通气孔。
[0010]进一步的，所述通气孔为8个，均匀分布。
[0011]进一步的，所述罐体内壁、所述搅拌盖外壁采用聚四氟乙烯材质。
[0012]与现有技术相比，本技术提供的用于银浆的真空搅拌装置具有以下有益效果：(1)结构简单、机体轻巧，可在桌子上使用，方便操作；(2)进行了自动化升级，采用数控系统全程控制搅拌时间、转速，控制搅拌盖的升降，控制抽真空，控制盖体和罐体盖合、分离；(3)真空环境搅拌，消除了银浆表面起泡现象；(4)采用可旋转、升降搅拌盖的设计，使搅拌更均匀、缩短了搅拌时间，同时，搅拌盖可有效防止吸真空时部分浆体在负压状态被带出；(5)罐体内壁、搅拌盖外壁采用聚四氟乙烯材质，具有防酸碱腐蚀的作用。
附图说明
[0013]图1是本技术提供的用于银浆的真空搅拌装置的立体示意图。
[0014]图2是本技术提供的用于银浆的真空搅拌装置的爆炸立体示意图。
[0015]图中：1
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盖体；11
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排气孔；2
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罐体；3
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驱动装置；4
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搅拌轴；41
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转动轴；42
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升降轴；5
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轴承；6
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轴支架；61
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L型侧板；62
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一字型顶板；7
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搅拌盖；8
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密封圈。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。
[0018]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0019]参照图1
‑
2所示，为本技术提供的较佳实施例。
[0020]用于银浆的真空搅拌装置，包括盖体1、罐体2、驱动装置3、搅拌轴4、轴承5、轴支架6、搅拌盖7。盖体1上方设置有2个排气孔11，用于单向排气，盖体1设置于罐体2上方，盖体1与罐体2之间设有密封圈。轴支架6包括2个L型侧板61和1个一字型顶板62，通过螺杆螺栓连接，固定于盖体1上方。轴承5固定于盖体1上、中心处，2个L型侧板61中间。驱动装置3设置于轴支架6一字型顶板62上方中心处，驱动装置3下方连接有搅拌轴4，搅拌轴4穿过轴支架6、与轴承5内侧壁连接、延伸至罐体2内，搅拌盖7设置于罐体2内、固定于搅拌轴4下段，通过螺杆螺栓连接。
[0021]搅拌轴4包括转动轴41和升降轴42，转动轴41上方与驱动装置3连接，下方与升降轴42连接，升降轴42与轴承5内侧壁连接、延伸至罐体2内，升降轴42下段连接有搅拌盖7，升降轴42可沿轴向伸缩，从而带动搅拌盖7旋转、升降。搅拌盖7呈圆形，并设有通8个气孔，均匀分布，搅拌盖7主要起到搅拌作用，通过旋转、升降，使搅拌更充分、缩短搅拌时长，同时兼具防止抽真空时银浆在负压作用下被带出。
[0022]罐体2还连接有抽真空装置，驱动装置3、抽真空装置、盖体1及罐体2还连接有控制
器，控控制器可根据需要提前设定可控制搅拌转速和时间、控制搅拌盖7升降、控制抽真空、控制盖体1和罐体2的盖合及分离，实现全自动化控制。当用于银浆的真空搅拌装置开始工作时，盖体1自动放置于罐体2上方，搅拌盖7下降至罐体2中、下部，同时自动抽取罐体2内的空气，真空度达到要求后进行全自动搅拌，当工作完成后，搅拌盖7会停止工作，盖体1和罐体2分离。罐体2内壁、搅拌盖7外壁采用聚四氟乙烯材质，具有防酸碱腐蚀的作用。
[0023]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于银浆的真空搅拌装置，其特征在于，包括盖体(1)、罐体(2)、驱动装置(3)、搅拌轴(4)、轴承(5)、轴支架(6)、搅拌盖(7)，所述盖体(1)上方设置有排气孔(11)，所述盖体(1)设置于所述罐体(2)上方，所述盖体(1)与所述罐体(2)之间设有密封圈(8)，所述轴支架(6)固定于所述盖体(1)上方，所述轴承(5)固定于所述盖体(1)上方、所述轴支架(6)内侧，所述驱动装置(3)设置于所述轴支架(6)顶部上方，所述驱动装置(3)下方连接有所述搅拌轴(4)，所述搅拌轴(4)穿过所述轴支架(6)、与所述轴承(5)内侧壁连接、延伸至所述罐体(2)内，所述搅拌盖(7)设置于所述罐体(2)内、固定于所述搅拌轴(4)下段，所述搅拌轴(4)可旋转、伸缩，从而带动所述搅拌盖(7)旋转、升降，所述罐体(2)还连接有抽真空装置，所述驱动装置(3)、所述抽真空装置、所述盖体(1)及所述罐体(2)还连接有控制器，所述控制器可控制搅拌转速和时间、控制所述搅拌盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：许旺杰，何俊杰，
申请(专利权)人：东莞市钧杰陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：