【技术实现步骤摘要】
本技术涉及碳化硅衬底加工,具体为一种碳化硅衬底的双面磨削装置。
技术介绍
1、碳化硅衬底是一种用于制备半导体器件的基底材料。它由碳和硅元素组成,具有许多优异的特性,使其在高温、高功率和高频率应用中得到广泛应用。碳化硅具备:
2、高温稳定性:碳化硅能够在高温环境下保持稳定性,具有较低的热膨胀系数和较高的热导率。
3、高耐压能力:碳化硅衬底具有较高的耐压能力,能够承受较高的电场强度。
4、高频特性:碳化硅具有较高的导电性和低损耗,使其在高频电子器件中表现出色。
5、良好的机械性能:碳化硅具有较高的硬度和强度,能够抵抗机械应力和表面划痕。
6、经检索,申请号为202121090495.3的专利公开了一种硅片双面磨削装置,包括工作台、电动推杆一、支撑座和滑槽,所述工作台上端设置有所述电动推杆一,所述电动推杆一上端设置有所述支撑座,所述电动推杆一一侧设置有所述滑槽,所述滑槽内设置有支撑柱,所述支撑柱上端内部设置有电机二,所述电机二的输出轴上设置有旋转盘,所述支撑柱一侧壁上设置有液压杆。有
...【技术保护点】
1.一种碳化硅衬底的双面磨削装置,包括加工台(1),其特征在于:所述加工台(1)上分别安装有可竖向夹持碳化硅衬底的夹持机构(2)和两组对称设置的打磨机构(4),所述夹持机构(2)上安装有驱动碳化硅衬底转动的旋转机构(3),所述夹持机构(2)包括两组相向移动的立板(21),所述立板(21)的一侧安装有两组上下分布的安装架(22),所述安装架(22)的内部转动安装有限位轮(23),所述限位轮(23)的侧边开设有用于定位碳化硅衬底、截面为三角形的卡槽;
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅衬底的双面磨削装置,其特征在于:所述立板(21)上开设有螺纹孔(24),所述
...【技术特征摘要】
1.一种碳化硅衬底的双面磨削装置,包括加工台(1),其特征在于:所述加工台(1)上分别安装有可竖向夹持碳化硅衬底的夹持机构(2)和两组对称设置的打磨机构(4),所述夹持机构(2)上安装有驱动碳化硅衬底转动的旋转机构(3),所述夹持机构(2)包括两组相向移动的立板(21),所述立板(21)的一侧安装有两组上下分布的安装架(22),所述安装架(22)的内部转动安装有限位轮(23),所述限位轮(23)的侧边开设有用于定位碳化硅衬底、截面为三角形的卡槽;
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅衬底的双面磨削装置,其特征在于:所述立板(21)上开设有螺纹孔(24),所述旋转机构(3)包括固定架(31)和螺纹连接在螺纹孔(24)内部的螺杆(34),所述螺杆(34)的一端转动连接在固定架(31)上。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅衬底的双面磨削装置,其特征在于:所述固定架(31)设为匚型的固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪祖一,
申请(专利权)人:上海合晶硅材料股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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