本发明专利技术实施例公开了一种多层印制电路板及其制造方法。该多层印制电路板包括印制电路板母板及印制电路板子板。其中，该印制电路板母板上开设有凹槽，该印制电路板子板嵌设在该凹槽中，该印制电路板母板与该印制电路板子板电性连接。实施本发明专利技术的实施例，将印制电路板局部高密部分分离出来，做成印制电路板子板，并嵌入印制电路板母板内部，与母板结合为一个整体，仅子板部分采用高密设计，从而降低整体层数和制作难度；简化了组装工艺流程，避免印制电路板上的元器件第二次受热，便于物料管理，利于实现产品的集成化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产品的功能越来越强大，其中印制电路板(PCB)的布线密度越来越高，层数也越来越高。与此同时，人们对于电子产品的小型化需求越来越高，从而对于PCB板的高密度性要求越来越高。实际上，这些高密度、高层数PCB的功能部分通常都是由一些具有高输入/输出数的专用集成电路(ASIC)器件和与之相关的存储芯片实现的，通常会存在局部高密度的情况。对于PCB的局部高密度，目前的常规解决方案是将局部高密度部分分离出来做成模块，再组装到大板上。 图la-lb展示了现有的具有分离式高密度模块62的印制电路板组件(PCBA)60及其组装过程。具体地，参照la-lb，该PCBA60包括PCB母板61和高密度模块62，该高密度模块62上布设有高密的电路图形。PCB母板和高密度模块62分别制作完成并组装好元器件后，将该高密度模块62通过焊料焊接PCB母板61表面。 专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术至少存在如下问题 在制作上述PCBA60的过程，PCB母板61和分离式模块62分别组装好元器件后，再将分离式模块62组装在PCB母板61表面，两部分叠加，增加了组装后的PCBA的高度，不利于电子产品小型化的实现。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种体积小的多层PCB及其制造方法。 本专利技术实施例提供了一种多层PCB，包括PCB母板及PCB子板，所述PCB母板上开设有凹槽，所述PCB子板嵌设在所述凹槽中，所述PCB母板与所述PCB子板电性连接。 本专利技术实施例还提供了一种多层PCB的制造方法，适用于制造前述多层PCB。所述方法包括如下步骤提供PCB母板，制作所述PCB母板的内层图形，在所述PCB母板上开设供所述PCB子板嵌设其中的凹槽；制作PCB子板；将所述PCB子板插入所述凹槽；压合并粘结所述PCB母板和所述PCB子板；电性连接所述PCB子板与所述PCB母板。 由上技术方案可以看出，本专利技术实施例中的多层PCB将其局部高密电路分离出来做成PCB子板，嵌设于PCB母板凹槽中并实现两者电性连接，从而降低整体高度，利于产品小型化。附图说明 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以4根据这些附图获得其他的附图。 图la为现有的PCB组件的结构示意图。 图lb为图la所示的PCB组件中的分解示意图。 图2为本专利技术多层PCB的第一实施例的结构示意图。 图3为图2所示的多层PCB的分解图。 图4为本专利技术多层PCB的第二实施例的结构示意图。 图5为图4所示的多层PCB的分解图。 图6为本专利技术多层PCB制造方法的一个实施例的流程图。 图7a为图2所示的多层PCB的第一实施例的制造方法的示意图。 图7b为图4所示的多层PCB的第二实施例的制造流程的示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 图2-3为本专利技术多层PCB的第一实施例的示意图。如图2-3所示，本实施例的多层PCB100包括PCB母板110及PCB子板120，该PCB母板IIO上开设有凹槽119，该PCB子板120嵌设在该凹槽119中，该PCB母板110与该PCB子板120电性连接。 其中，该凹槽119的开口位于该PCB母板110的第一表面117a，该第一表面117a与该多层PCB的板面117b平行。该凹槽119的形状与PCB子板120的外部形状相吻合，PCB子板120通过粘接剂粘结在该凹槽119中，从而在PCB制作过程中与该PCB母板110结合为一个整体。 具体地，该PCB母板110包括多层芯板113，每两层相邻的芯板113之间通过半固化片118相粘结。每层芯板113由两层铜皮113a和位于其间的介质层113b压合而成。靠近PCB母板llO的第一表面的芯板113和半固化片118上设有凹口 119'，当各层芯板113和半固化片118压合后，这些凹口 119'在该PCB母板110的第一表面117a形成凹槽119。该PCB子板120也包括多层芯板123，每两层相邻的芯板123之间通过半固化片128相粘结。每层芯板123由两层铜皮123a和位于其间的介质层123b压合而成。该PCB子板120可以通过该半固化片118的流胶粘结在该PCB母板110上，也可以用其它专用粘结剂粘结在该PCB母板110上，从而嵌设在该PCB母板110的凹槽119中。 进一步地，该PCB母板110的各层芯板113的铜皮116上均形成有预设的电路图形，该PCB子板120各层芯板123的铜皮126上布设有高密的电路图形(图未示)。 具体地，参考图2-3，本实施例中，通孔llla贯穿该PCB母板110和该PCB子板120，该通孔llla与该PCB母板110和该PCB子板120上相应的电路图形电性连接，从而将该PCB母板110和该PCB子板120电性连接。盲孔112将其贯穿的PCB母板110的芯板113上的电路图形与该PCB子板120表层的电路图形电性连接。PCB母板110的最外层芯板113上的电路图形与PCB子板120最外层芯板123上的电路图形可以直接通过表层导线电性连接。通孔lllb仅贯穿该PCB母板110，从而将其各芯板113上的电路图形电性连接；通孔121仅贯穿该PCB子板120，将该PCB子板120各芯板123上的电路图形电性连接。 需要说明的是，本实施例所述的电性连接方式并不局限于上述的通孔、盲孔与表层导线，其还可以通过埋孔、内层导线等其它连接方式实现。 在本实施例中，仅多层PCBIOO的PCB子板120采用高密设计，且分离出来单独制作，从而降低了多层PCBIOO的制作难度。在多层PCBIOO的制作过程中，该PCB子板120通过粘接剂粘结在PCB母板110中与其结合为一个整体，然后再组装元器件，从而减少了组装工序和组装其上的元器件的受热次数，提高了PCB成品的合格率。同时，该PCB子板120嵌设在该PCB母板110的凹槽119中，降低了多层PCBIOO的整体高度，集成度高，有利于电子产品的小型化。此外，PCB母板110和PCB子板120为一个整体，只需要一个物料编码，便于物料管理、采购与调度，从而可以降低制造成本。 图4-5显示了本专利技术的多层PCB的第二实施例。如图4-5所示，本实施例的多层PCB 200包括PCB母板210及PCB子板220，该PCB母板210上开设有凹槽219，该PCB子板220嵌设在该凹槽219中，该PCB母板210与该PCB子板220电性连接。 其中，如图4-5所示，该PCB母板210的各层芯板213和半固化片218的凹口 219'在该PCB母板210内形成凹槽219，该凹槽219的开口位于该PCB母板210的第二表面，即与沿YZ平面平行，该第二表面与该多层PCB200的板面217 (位于XY平本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层印制电路板，包括印制电路板母板及印制电路板子板，其特征在于：所述印制电路板母板上开设有凹槽，所述印制电路板子板嵌设在所述凹槽中，所述印制电路板母板与所述印制电路板子板电性连接。
【技术特征摘要】
一种多层印制电路板，包括印制电路板母板及印制电路板子板，其特征在于所述印制电路板母板上开设有凹槽，所述印制电路板子板嵌设在所述凹槽中，所述印制电路板母板与所述印制电路板子板电性连接。2. 如权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于所述印制电路板母板与所述印制电路板子板通过通孔、盲孔、埋孔、表层导线或内层导线电性连接。3. 如权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于所述凹槽的开口位于所述印制电路板母板的第一表面，所述第一表面与所述印制电路板的板面平行。4. 如权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于所述凹槽的开口位于所述印制电路板母板的第二表面，所述第二表面与所述印制电路板的板面垂直。5. 如权利要求l-4任一项所述的多层印制电路板，其特征在于所述印制电路板子板通过粘接剂固定在所述凹槽内。6. 如权利要求l-4任一项所述的多层印制电路板，其特征在于所述印制电路板子板上布设有高密的电路图形。7. —种多层印制电路板的制造方法，其特征在于，包括提供用于制作印制电路板母板的各层芯板，制作所述芯板上的电路图形并在至少一个所述芯板上开设供所述印制电路板子板嵌设其中的凹口 ；制作印制电路板子板；压合并粘结所述印制电路板母板的各层芯板和所述印制电路板子板，所述印刷电路板子板位于所述凹口中；电性连接所述印制电路板子板与所述印制电路板母板。8. 如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，还包括在电性连接所述印制电路板子...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄玲，张顺，居远道，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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