【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试插座，更详细地，涉及用于对具有翘曲部分(warpage)的受检设备进行电测试的测试插座。
技术介绍
1、受检设备(例如，半导体封装)由微细的电子电路以高密度集成而成，在制造工序中，进行各电子电路是否正常的测试工序。测试工序为如下的工序：测试受检设备是否正常工作，由此筛选合格产品和不良产品。
2、当测试受检设备时，利用将受检设备的端子与施加测试信号的测试器电连接的测试器。测试器根据作为待测对象的受检设备的种类具有各种结构。测试器与受检设备并非彼此直接联接，而是通过测试插座间接联接。
3、在现有的半导体封装中，在使用焊球作为联接端子的球栅阵列(ball gridarray；bga)封装的情况下，测试插座具有在插座筒中内置有插座销的结构，且通过成型模具及机械加工方法制造。插座销主要使用自身具有弹性的弹簧(pogo)针。
4、如图1所示，通常，弹簧针30呈如下结构，联接在受检设备的上部针32和联接在测试器的下部针33分别配置在筒体31的上下部，在上部针和下部针之间形成弹簧34。
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【技术保护点】
1.一种测试插座，将具有翘曲部分的受检设备的端子联接在产生测试信号的测试器的电极片来对上述受检设备执行电测试，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述多个测试插座用销分别配置有厚度与上述受检设备的端子高度对应的上部柱塞，从而能够与上述受检设备的端子同时接触。
3.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，配置在上述插座本体的边缘的测试插座用销的上部柱塞的厚度小于配置在中心的测试插座用销的上部柱塞的厚度。
4.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，配置在上述插座本体的边缘的测试插座用销的上部柱塞的厚度朝向配...
【技术特征摘要】
1.一种测试插座，将具有翘曲部分的受检设备的端子联接在产生测试信号的测试器的电极片来对上述受检设备执行电测试，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述多个测试插座用销分别配置有厚度与上述受检设备的端子高度对应的上部柱塞，从而能够与上述受检设备的端子同时接触。
3.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，配置在上述插座本体的边缘的测试插座用销的上部柱塞的厚度小于配置在中心的测试插座用销的上部柱塞的厚度。
4.根据权利要求1所述...
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