矩阵列式导接模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种矩阵列式导接模块，夹设于待测电子组件及电路板之间，供导通待测电子组件及电路板，此导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板，而导接面板设有复数个对应待测电子组件接脚的导电部，并于复数个导电部的外侧设一供包覆固定导电部的绝缘部，其中，导电部依据不同待测电子组件的接脚排列方式，于绝缘部排成一对应的导接图样，让各种不同接脚排列的待测电子组件与电路板能够导通连结。本实用新型专利技术将导电结构对应待测电子组件接脚的尺寸及位置排设，藉由减少导电结构的使用量来降低导接测试的成本，另可增加导接模块的应用范围。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种应用在电子组件检测的导接模块，特别是指一种将导电结构设为对应待测电子组件接脚大小及接脚位置排列的导接模块。
技术介绍
—般半导体产业为了确保半导体组件制成后具有一定的质量水平，通常在半导体 组件构装制成后，须再藉由一个对应此半导体组件的测试装置来进行检测，藉以测试及筛 选出不良的半导体组件。 为使待测半导体组件可与测试装置达到良好的电性连接，一般测试半导体组件 时，都会在其电路板上装设有一对应待测半导体组件的测试座，并于测试座底部设置一连 接器来电性连接测试装置的电路板，此连接器作为待测半导体组件与测试装置电路板间的 连接媒介，一般都是采用一探针或是一金属弹销(Pin)来导通待测半导体组件及测试装置 的电路板，不然就是应用一个弹性导电构件来导通。 请参考图1所示，针对一般常使用的弹性导电构件，其主要是一种内部具有复数 导线11的平板状弹性胶体，此平板状弹性胶体通称为导电橡胶IO，上述导线11于橡胶体 12中自上表面121按特定方向延伸至下表面122呈散布状，用以连接导通上述待测半导体 组件13以及电路板14，其中，待测半导体组件13设于导电橡胶10 —侧，电路板14设置于 导电橡胶10的另一侧，而电路板14、导电橡胶10及待侧半导体组件13的外围设有一对应 的测试座(图未示)，此测试座对待测半导体组件13做定位及施压的动作，让待测半导体组 件13的复数个锡球131以及电路板14的接点能够跟导电橡胶10的导线11电性连接。 当导电橡胶10应用于测试装置中进行半导体组件13测试时，以特定测试座施压 于待测半导体组件13，使其压抵于导电橡胶10上，进而使电路板14顶部的接脚经由导电橡 胶10中的导线11电性连接，最后再由测试装置直接对待测半导体组件13做一般功能性的 检测。 请参考图2所示，此外，另有一种待测半导体组件13表面设有复数个接点132，并 于接点132周围设置包覆用的绝缘漆133，由于绝缘漆133的厚度通常大于接点132的厚 度，若应用上揭习知平板状设计的导电橡胶IO，虽然还是可以让待测电子组件13与电路板 14进行电性连接，但其导接效果必定会比未具备锡球131结构的待测半导体组件13来的 低，而且导电成功的机率极低，由此可知，习知导电橡胶10不适合使用在此类型的待测半 导体组件13。 此外，一般以弹性导电构件来导通的测试方式，是将导电橡胶直接裁切成对应待 测半导体组件的锡球矩阵面积大小，然而待测半导体组件与导电橡胶的接触位置仅有锡球 或是接脚位置，其它未接触到锡球接脚的导电橡胶便是多余的部份。 举例来说，一般导电橡胶的大小为50公厘乘以50公厘，若是一待测半导体组件的 大小超过25公厘乘以25公厘，此一导电橡胶就仅能应用在测试一个待测半导体组件，其它 剩余部份将无法应用在其它相同的待测半导体组件上，而且一般半导体产业应用的导电橡胶价格昂贵，若是每次测试不同的半导体组件都无法将导电橡胶使用完全，无形中就会让 半导体组件的测试成本提高，因此，习知导电橡胶在目前可使用的锡球测试或是接点测试 实有改良的必要。
技术实现思路
本技术的主要目的，旨在提供一种矩阵列式导接模块，此导接模块依据不同 待测电子组件的接脚排列方式，设立对应接脚位置及大小的导电结构，并以绝缘结构来包 覆固定导电结构，有效降低导电结构的使用量，藉以节省待测电子组件导接测试的成本，同 时有效增加导接模块的应用范围。 本技术的另一目的在于控制绝缘体的厚度，让导电结构可凸出、内凹或是平 行于外侧包覆的绝缘结构，让待测电子组件与电路板能够快速且有效地接触到导电结构， 藉此提升待测电子组件、电路板与导接模块的接触良率。 为达到所述目的，本技术有关于一种矩阵列式导接模块，应用在夹设于一待 测电子组件以及一电路板之间，供导通连结上述待测电子组件及电路板；上述导接模块设 有一配合待测电子组件大小的导接面板，上述导接面板设有复数个对应上述待测电子组件 接脚的导电部，并于复数个导电部的外侧边设置一供包覆固定的绝缘部，其中，上述导电部 依据不同待测电子组件的接脚排列方式，于上述绝缘部排列成一相对应的矩阵式导接图 样。 于一较佳实施例中，上述导电部的上、下两端分别于绝缘部的顶面及底面外凸或 内凹局部长度，于另一较佳实施例中，上述导电部的上、下两端分别于平行于绝缘部的顶面 及底面。 于一较佳实施例中，上述待测电子组件为集成电路(Integrated Circuit, IC)或 印刷电路板(Printed-Circuit Board, PCB)，但此用为方便举例说明，并非加以限制；而上 述导电部为一导电橡胶(Electroconductive Rubber)，其中，上述导电橡胶具有复数条纵 向密集排列的导电线，并于上述导电线的外周包覆一层橡胶结构，此同样是方便举例说明， 并非加以限制导电部所应用的材料；此外，上述导电线的局部长度凸出于上述橡胶结构的 底部及顶部。 上述绝缘部设有复数个配合上述待测电子组件以及电路板定位的固定组件，此一 固定组件可为一定位孔。 本技术的优点在于导接模块可以依据不同待测电子组件的接脚排列方式， 设立对应接脚位置及大小的导电结构，并以绝缘结构来包覆固定导电结构，有效降低导电 结构的使用量，藉以节省待测电子组件导接测试的成本，同时能够有效增加导接模块的应 用范围。附图说明图1是习知待测试封装体连结导电橡胶的断面示意图； 图2是习知另一待测试封装体连结导电橡胶的断面示意图； 图3是本技术第一较佳实施例的导电模块连接待测电子组件的立体图； 图4是图3的分解图；具体实施方式为便于更进一步对本技术的构造、使用及其特征有更深一层明确详实的认识 与了解，现举出较佳实施例，配合附图详细说明如下 首先请参阅图1至图2所示的第一较佳实施例，本技术矩阵列式导接模块30 应用在夹设于一待测电子组件40以及一电路板50之间，用以导通连结上述待测电子组件 40及电路板50，藉由电路板50来配合检测装置测试待测电子组件40的良率，其中，上述电 路板50透过检测装置的固定座(图未示)，将上述待测电子组件40及导接模块30稳固地 定位于顶面，而上述电路板50顶部设有复数个配合上述导接模块30接触的连接点51 ，用以 电性连接上述导接模块30。 上述待测电子组件40为集成电路(Integrated Circuit, IC)，但此用为方便举例 说明，并非加以限制，亦即上述待测电子组件40亦可为其它如晶元、电路板结构、印刷电路 板结构等其它的半导体组件。 于图示一较佳实施例中，上述集成电路为一方形结构，其底面具有复数个交错排 列的矩阵式锡球41接脚，而上述复数个锡球41接脚排列成一方形图样，用以接触上述导电 模块30来电性连接上述电路板50。 本技术导接模块30设有一配合待测电子组件40大小的导接面板31，上述导 接面板31设有复数个对应上述待测电子组件40接脚的导电部32，并于复数个导电部32的 外侧边设置一供包覆固定的绝缘部33，其中，上述导电部32依据不同待测电子组件40的接 脚排列方式，于上述绝缘部33排列成一相对应的矩阵式导接图样。图5是本技术导电模块连接于待测电子组件及电路板的间的断面剖视图;本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种矩阵列式导接模块，夹设于一待测电子组件以及一电路板之间，供所述待测电子组件及电路板相互导通连结，其特征在于：所述导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板，所述导接面板设有复数个对应所述待测电子组件接脚的导电部，并于复数个导电部的外侧边设置一供包覆固定的绝缘部，其中，所述导电部依据待测电子组件的接脚排列方式，于所述绝缘部排列成一相对应的矩阵式导接图样。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁智铭，
申请(专利权)人：沁业科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]