具修补层的测试载板制造技术

技术编号:4256875 阅读:219 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是有关于一种具修补层的测试载板,包括有一测试载板、以及复数个金属垫。其中,复数个金属垫设置于测试载板的上表面上,每一金属垫具有至少一修补层,而修补层内掺杂有复数个纳米贮囊。每一纳米贮囊的内部容设有充填剂,充填剂可以是抑制剂、抗化剂、或抗腐蚀剂。据此,本发明专利技术能大幅提高测试载板的使用寿命,进而有效减少成本支出。再者,又可提高整体测试良率、及产能。此外,纳米贮囊容易填入任何的物质,如抗氧化剂、甚至是增加导电、抗磨耗等特性的物质,其可对设备效率或产值有着极大的提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种具修补层的测试载板,尤其指一种适用于IC封装测试工艺的领lj试载板。
技术介绍
在IC测试产业中,所有设备成本支出中探针与测试载板(Load Board)的成本占有相当大的比重,又主要因其寿命的长短有显著且非常大的影响关系。以产业实际状况而言,探针与测试载板常因运转的方式错误、机台参數设定不当产生的下压冲击力、配件设计不良、人为管理疏忽、材料本身的寿命等等因素而造成探针与测试载板的损坏或过度磨耗,从而造成停机的比例太高,进而大幅影响测试的良率、及营运的获利。 然而,以现有实际状况而言,探针与测试载板被视为一般的消耗品。尤其是测试载板,其单一成本往往高达数十万甚至数百万元,一但损坏随即对公司获利产生直接影B向。其中,测试载板发生损坏除直接换上新品的外,虽然亦能进行修补工作,惟修补技术是相当困难且同样亦需耗费相当的成本。尤其,当测试载板上的金属垫被探针长时间冲击后,不但外型变的很难修补,严重者亦会损伤电路板(PCB)底下的线路,而最后终至无法修补而必须报废换上新品。 由此可知,如何达成一种可大幅提高测试载板或探针的使用寿命,进而减少有效减少成本支出,提高整体测试良率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具修补层的测试载板,包括:一测试载板;以及复数个金属垫,设置于该测试载板的上表面;其特征在于:每一金属垫包括有至少一修补层,该至少一修补层内掺杂有复数个纳米贮囊,每一纳米贮囊于其内部容设有一充填剂,其中,该充填剂选自由抑制剂、抗化剂、及抗腐蚀剂所组成的群组。

【技术特征摘要】
一种具修补层的测试载板,包括一测试载板;以及复数个金属垫,设置于该测试载板的上表面;其特征在于每一金属垫包括有至少一修补层,该至少一修补层内掺杂有复数个纳米贮囊,每一纳米贮囊于其内部容设有一充填剂,其中,该充填剂选自由抑制剂、抗化剂、及抗腐蚀剂所组成的群组。2. 如权利要求1所述具修补层的测试载板,其中,每一纳米贮囊的囊体选自由混氧化 物、P-环糊精抗化剂复合物、空纤聚丙烯、导电聚苯胺、亲疏水双性嵌段共聚合物、聚环氧 乙烷、聚异丙基丙烯酰胺、...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵本善
申请(专利权)人:京元电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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