【技术实现步骤摘要】
本技术涉及邦线焊盘，具体涉及一种提升邦线安全的焊盘结构。
技术介绍
1、目前在微型集成电路板ic板的生产制造中，都需要为ic板进行邦线工序，而在邦线工序中，需要使用焊盘进行焊接操作。
2、如图1所示，为现有邦线工序的焊盘结构，在日常焊盘的设计上尺寸为150um，在面积受限的芯片邦线的过程中会，由于焊接区域的面积较小，容易出现焊点落在指条上造成短路的情况。
技术实现思路
1、为此，本技术实施例提供一种提升邦线安全的焊盘结构，以解决上述技术存在的邦线过程中焊点容易落在指条上造成短路的问题。
2、为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：
3、一种提升邦线安全的焊盘结构，包括焊盘本体，所述焊盘本体包括由左到右依次设置的第一盘体、第一指条、第二盘体、第二指条和第三盘体；
4、所述第二盘体为倒u型结构，所述第二盘体的两个内侧壁上均设置有第三指条，两个所述第三指条之间设置有第四盘体和第五盘体，第四盘体与所述第五盘体均与所述第三指条固定，所述第四盘体靠近所述第五盘体的一侧设置有第一突出部，所述第五盘体靠近所述第四盘体的一侧设置有第二突出部，且第一突出部与所述第二突出部交错设置，使得第四盘体与所述第五盘体相互靠近的一侧紧密贴合。
5、可选地，所述第一突出部设置有两个，所述第二突出部设置有两个，两个第一突出部之间的间隙与第二突出部的宽度相适配，两个第二突出部之间的间隙与第一突出部的宽度相适配，且第一突出部与第二突出部的高度相同。>
6、可选地，所述第一突出部与所述第四盘体固定连接，所述第二突出部与所述第五盘体固定连接。
7、可选地，所述第一突出部与所述第四盘体一体设置，所述第二突出部与所述第五盘体一体设置。
8、可选地，所述第四盘体上与第一突出部对应的区域和第一突出部组成第一焊点区域，第五盘体上与第二突出部对应的区域和第二突出部组成第二焊点区域。
9、本技术至少具有以下有益效果：
10、本技术通过设置在第四盘体以及第五盘体上的第一突出部和第二突出部，第一突出部和第二突出部交错设置，使得第一突出部与第四盘体形成的焊接区域、第二突出部与第五盘体形成的焊接区域相较于常规的焊盘面积增大，并且不会改变整个焊盘的尺寸，使得在焊接过程中能够防止焊点落在第三指条上，以免造成短路。
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1.一种提升邦线安全的焊盘结构，其特征在于：包括焊盘本体，所述焊盘本体包括由左到右依次设置的第一盘体、第一指条、第二盘体、第二指条和第三盘体；
2.根据权利要求1所述的一种提升邦线安全的焊盘结构，其特征在于：所述第一突出部设置有两个，所述第二突出部设置有两个，两个第一突出部之间的间隙与第二突出部的宽度相适配，两个第二突出部之间的间隙与第一突出部的宽度相适配，且第一突出部与第二突出部的高度相同。
3.根据权利要求2所述的一种提升邦线安全的焊盘结构，其特征在于：所述第一突出部与所述第四盘体固定连接，所述第二突出部与所述第五盘体固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种提升邦线安全的焊盘结构，其特征在于：所述第一突出部与所述第四盘体一体设置，所述第二突出部与所述第五盘体一体设置。
5.根据权利要求3或4所述的一种提升邦线安全的焊盘结构，其特征在于：所述第四盘体上与第一突出部对应的区域和第一突出部组成第一焊点区域，第五盘体上与第二突出部对应的区域和第二突出部组成第二焊点区域。
【技术特征摘要】
1.一种提升邦线安全的焊盘结构，其特征在于：包括焊盘本体，所述焊盘本体包括由左到右依次设置的第一盘体、第一指条、第二盘体、第二指条和第三盘体；
2.根据权利要求1所述的一种提升邦线安全的焊盘结构，其特征在于：所述第一突出部设置有两个，所述第二突出部设置有两个，两个第一突出部之间的间隙与第二突出部的宽度相适配，两个第二突出部之间的间隙与第一突出部的宽度相适配，且第一突出部与第二突出部的高度相同。
3.根据权利要求2所述的一种提升邦线安全的...
【专利技术属性】
技术研发人员：董谦，郭志江，邓雯诗，沈燮乾，冯炜煜，任瑾，孙琦，
申请(专利权)人：北京中讯四方科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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