一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法及发泡制品技术

本发明专利技术涉及微孔发泡领域，尤其涉及一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法及发泡制品。一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，具体如下：步骤S1，将发泡颗粒放入有微孔的模具型腔，再将模具型腔置于密闭空间内，将密闭空间温度加热至预设温度，保温；步骤S2，将密闭空间温度加热至发泡温度，注入发泡剂使密闭空间内部的压力至第一预设压力；步骤S3，对密闭空间进行保温保压，再将密闭空间压力泄压至环境压力，同时进行加热使密闭空间内部温度维持在发泡温度；步骤S4，泄压完成停止加热，使模具型腔内部的发泡颗粒冷却成型。上述方案通过调控发泡颗粒理论发泡体积与模具型腔体积比、颗粒发泡的预设温度，制备出了无熔接痕迹的低密度发泡制品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微孔发泡领域，尤其涉及一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法及发泡制品。

技术介绍

1、发泡技术是一种通过化学反应或物理方法产生气泡，使材料形成多孔结构的技术，可用于制造各种泡沫材料，如泡沫塑料、泡沫橡胶、泡沫陶瓷等。物理发泡相较化学发泡具有环境友好、制品性能稳定、操作简便、无化学残留、可回收性好等优势，因此备受关注。

2、物理发泡技术包括间歇发泡、挤出发泡、微孔发泡。间歇发泡制备的泡沫为闭孔结构且泡孔均匀，但成型为三维形状需两步法，需先制备相应形状的片材再微孔发泡得到。工艺流程长、设备多且泡孔结构可调控性弱。挤出发泡成型为三维形状也需两步法，先挤出发泡片材再切割获得。难以实现不同区域赋予不同的泡孔结构。注射发泡可一步成型三维形状，但泡孔不均匀、发泡倍率低且泡孔结构不易调控。与连续挤出发泡技术相比，颗粒发泡法展现出更高的设计自由度，能够制造出精度更高的部件以及复杂的三维结构；同时，微孔发泡制品因其卓越的机械性能、抗冲击性、低热导率、轻质性和隔音效果，在包装和运输行业中展现出其独特的应用潜力。

3、然而传统的颗粒发泡多采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于：所述发泡颗粒理论发泡体积与模具型腔容积之比为140±5％。

3.根据权利要求1所述的无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于：所述发泡颗粒粒径为1～4mm。

4.根据权利要求1所述的无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于：所述发泡颗粒包括通用塑料、工程塑料中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于：所述通用塑料包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯中...

【技术特征摘要】

1.一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于：所述发泡颗粒理论发泡体积与模具型腔容积之比为140±5％。

3.根据权利要求1所述的无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于：所述发泡颗粒粒径为1～4mm。

4.根据权利要求1所述的无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于：所述发泡颗粒包括通用塑料、工程塑料中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于：所述通用塑料包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯中的一种或多种；所述工程塑料包括聚己二酸/对苯二甲酸丁二醇酯、聚乳酸、热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚烯烃弹性体、热塑性聚酯弹性体、尼龙弹性体中的一种或多种。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭张源，张婧婧，吴家希，周智瑜，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：