一种芯片加工用全自动等离子清洗机制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片加工用全自动等离子清洗机，属于芯片加工技术领域，包括底座，所述底座呈水平设置；清洗摆动装置，所述清洗摆动装置位于底座上，且清洗摆动装置可带动芯片的位置进行摆动；安装架，安装架位于底座上；清洗转动装置，所述清洗转动装置设置在安装架上；等离子清洗头，所述等离子清洗头位于清洗转动装置的转动端上，所述清洗转动装置带动等离子清洗头的位置进行转动对芯片上的各个位置上的胶体进行清洗；清洗转动装置上位于等离子清洗头的旁侧设有检测工业相机。本发明专利技术可以根据芯片上胶体的厚度和形状，使得等离子清洗头产生的等离子更好地与芯片上的胶体进行接触，对胶体去除得更干净更彻底。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片加工，尤其涉及一种芯片加工用全自动等离子清洗机。

技术介绍

1、在芯片制造过程中，芯片表面往往会吸附各种污染物，如有机污染物、金属离子、氧化物等。这些污染物的存在会严重影响芯片的电学性能、可靠性和成品率。传统的清洗方法，如湿法清洗，通常使用化学溶剂和刷子进行清洗。然而，湿法清洗存在诸多问题，例如化学溶剂的使用可能导致环境污染，且难以彻底去除微小颗粒和有机污染物；刷子的接触可能会造成芯片表面的机械损伤。

2、半导体硅圆片刻蚀完成之后需要对其表面的光刻胶进行去除，光刻胶用来作为从光刻掩膜到硅圆片表面的图形转移媒介以及被刻蚀区域的阻挡层，一旦刻蚀完成，光刻胶在硅片表面就不再有用，必须完全去除。现有技术中可以采用湿法去除光刻胶的方法，但在大部分应用中，由于对化学药品所需的管理和处理，使得湿法去除光刻胶并不合算。

3、现有公开号为cn116453930b的中国专利公开了一种自检式芯片刻蚀用等离子体清洗去胶设备，涉及离子体清洗去胶
，包括密封箱、气泵、气体输出泵、硅圆片和主轴，所述主轴设置于密封箱的内部上方，所述主轴的输本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)呈水平设置；

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述清洗摆动装置(2)包括支架(20)和摆动盘(21)；

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述摆板(24)分为第一摆动部(241)和第二摆动部(242)；

4.根据权利要求2所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述支架(20)上设有两个供摆动盘(21)转动的摆动空间(201)。

5.根据权利要求2所述的一种芯片加工用全自动等离...

【技术特征摘要】

1.一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)呈水平设置；

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述清洗摆动装置(2)包括支架(20)和摆动盘(21)；

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述摆板(24)分为第一摆动部(241)和第二摆动部(242)；

4.根据权利要求2所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述支架(20)上设有两个供摆动盘(21)转动的摆动空间(201)。

5.根据权利要求2所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述放置盘(28)上设有凹槽(281)，所述凹槽(281)设有若干相互连通的真空吸附孔(282)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述清...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙超祥，
申请(专利权)人：深圳市复德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：