【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种叠层滤波器电容芯片封装结构。
技术介绍
1、滤波器的封装指的是将滤波器电路组件或元件安装在一个物理封装中，以便于集成到更大的电子系统中。滤波器可以是电容器、电感器、电阻器组成的电路，用于特定频率成分的选择性传递或阻止。而叠层滤波器通常使用叠层芯片（stacked chip）的技术。这种技术允许在一个物理封装内集成多个滤波器，通常是不同频率带宽的滤波器，以实现更高效和紧凑的电路设计。叠层芯片可以减少系统中的空间占用，并提高信号处理的效率和性能。
2、现有技术中，叠层芯片在封装过程中，芯片与芯片之间的连接大部分都是固定的，在长时间使用后，特别是在一些高频应用或电磁环境的系统下，由于芯片与芯片之间贴合连接，容易导致芯片与芯片热传导较高，高热传导性容易造成电磁干扰（emi）的问题，从而影响设备的性能稳定性。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种叠层滤波器电容芯片封装结构，以解决上述在一些高频应用或电磁环境的系统下，芯片与芯片之间热传导较高的问题。
2、本专利技术通过下述技术方案实现：
3、一种叠层滤波器电容芯片封装结构，包括框体，还包括：
4、滑动引脚，其贯穿且滑动安装于框体底部，所述滑动引脚顶部固定安装有连杆，所述滑动引脚顶部与框体底部内侧壁之间设有弹性元件，所述滑动引脚顶部放置有第一芯片，所述第一芯片顶部放置有隔板，所述隔板上固定安装有硅胶孔，所述隔板顶部放置有第二芯片，所述隔板由中间的支承板和
5、进一步的，所述框体顶部通过螺栓可拆卸的连接有盖板，所述盖板底部固定安装有限位柱，所述限位柱底部设置为半圆状，使得三角状让限位柱提供的压力方向稳定。
6、进一步的，所述限位柱的数量有三个，三个所述限位柱呈三角状分布。
7、进一步的，所述框体内还设置有定位机构，定位机构包括定位板，所述框体的内侧壁上固定安装有定位板，所述定位板上开设有凹槽孔，所述隔板中间支承板内开设有滑槽，所述滑槽上滑动安装有卡板，定位板提供良好的定位效果。
8、进一步的，所述定位板由顶部和底部的平滑弯曲端与中段的平滑直板一体组成，所述卡板由滑板和左右两侧伸出的控制板一体组成，所述卡板与滑槽内侧壁之间设有弹性元件，利用卡板与凹槽孔的卡住效果，可以将隔板的位置进行固定，防止由于外界移动而产生滑动。
9、进一步的，所述框体内还设置有散热机构，散热机构包括聚热罩，所述框体内固定安装有聚热罩，所述聚热罩外侧壁上固定安装有散热板，有效地向外部进行热量的散发，提高整体的散热效率。
10、进一步的，所述聚热罩设于框体内的左右两侧，所述散热板贯穿且固定安装于框体上，所述聚热罩设于第一芯片和第二芯片安装的左右两侧边缘处。
11、进一步的，所述聚热罩的内侧壁上固定安装有弧形板，所述弧形板上贯穿且滑动安装有弧形杆，所述弧形杆上固定安装有限位杆，弧形板产生振动将自身附着的尘埃抖落。
12、进一步的，所述聚热罩顶部转动安装有折弯板，所述折弯板与聚热罩内侧壁之间设有弹性元件，所述聚热罩的高度大于第二芯片安装后的高度。
13、进一步的，所述折弯板底部固定安装有弹性杆，所述弹性杆底部固定安装于弧形杆顶部，所述限位杆外部靠近弧形板外部设置，将聚热罩的内外表面附着的尘埃等杂质抖落，避免尘埃的附着影响热量的聚集和传递，保证热量传输效率。
14、本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
15、1、本专利技术，通过设置有滑动引脚和隔板，滑动引脚顶部与第一芯片底部利用弹力而紧密接触，保证接触良好，在对第一芯片和第二芯片进行拆卸检修时也非常方便，隔板可以在第一芯片和第二芯片之间形成间隙，这种间隙可以有效地降低芯片间的热传导，从而改善整体的热管理效果，提高设备的可靠性和性能稳定性，并且可以减少芯片之间因机械应力或振动而发生的直接接触，从而降低意外短路或损坏的风险，同样适合于移动设备或在振动环境下工作的设备，有助于提高封装的简便性和稳固性；
16、2、本专利技术，通过设置有定位机构，定位板为第一芯片和第二芯片的放置提供良好的定位效果，并且在安装时，利用卡板与凹槽孔的卡住效果，可以将隔板的位置进行固定，防止由于外界移动而产生滑动，避免影响第一芯片与第二芯片之间的接触，提高安全性；
17、3、本专利技术，通过设置有散热机构，在使用时，将聚热罩的内外表面分别设计为聚热和散热结构，可以在保证内部热量聚集的同时，有效地向外部进行热量的散发，提高整体的散热效率，并且弧形板可以增加表面的表面积，从而增强了与空气的热量交换能力，提高了热阻，并且有助于在聚热罩的内表面聚热过程中有效地将热量集中在中心区域，使得聚集热量的热点尽量靠近散热板所在的位置，提高散热效率；
18、4、本专利技术，在安装时，第一芯片和第二芯片将折弯板向下挤压，使得折弯板产生逆时针转动，折弯板压缩弹性杆推动弧形杆进行顺时针的滑动，弧形杆的顺时针滑动便会带动限位杆进行跟随移动对弧形板进行撞击操作，使得弧形板产生振动将自身附着的尘埃抖落，同时振动也会传递给聚热罩，振动便会将聚热罩的内外表面附着的尘埃等杂质抖落，避免尘埃的附着影响热量的聚集和传递，保证热量传输效率。
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1.一种叠层滤波器电容芯片封装结构，包括框体（1），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述框体（1）顶部通过螺栓可拆卸的连接有盖板（8），所述盖板（8）底部固定安装有限位柱（9），所述限位柱（9）底部设置为半圆状。
3.根据权利要求1所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述限位柱（9）的数量有三个，三个所述限位柱（9）呈三角状分布。
4.根据权利要求1所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述框体（1）内还设置有散热机构，散热机构包括聚热罩（14），所述框体（1）内固定安装有聚热罩（14），所述聚热罩（14）外侧壁上固定安装有散热板（15）。
5.根据权利要求4所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述聚热罩（14）设于框体（1）内的左右两侧，所述散热板（15）贯穿且固定安装于框体（1）上，所述聚热罩（14）设于第一芯片（4）和第二芯片（7）安装的左右两侧边缘处。
6.根据权利要求5所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在
7.根据权利要求6所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述聚热罩（14）顶部转动安装有折弯板（18），所述折弯板（18）与聚热罩（14）内侧壁之间设有弹性元件，所述聚热罩（14）的高度大于第二芯片（7）安装后的高度。
8.根据权利要求7所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述折弯板（18）底部固定安装有弹性杆（19），所述弹性杆（19）底部固定安装于弧形杆（17）顶部，所述限位杆（20）外部靠近弧形板（16）外部设置。
...【技术特征摘要】
1.一种叠层滤波器电容芯片封装结构，包括框体（1），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述框体（1）顶部通过螺栓可拆卸的连接有盖板（8），所述盖板（8）底部固定安装有限位柱（9），所述限位柱（9）底部设置为半圆状。
3.根据权利要求1所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述限位柱（9）的数量有三个，三个所述限位柱（9）呈三角状分布。
4.根据权利要求1所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述框体（1）内还设置有散热机构，散热机构包括聚热罩（14），所述框体（1）内固定安装有聚热罩（14），所述聚热罩（14）外侧壁上固定安装有散热板（15）。
5.根据权利要求4所述的一种叠层滤波器电容芯片封装结构，其特征在于：所述聚热罩（14）设于框体（1）内的左右两侧，所述散热板（15）贯...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷瑶，焦向全，鄢科，
申请(专利权)人：成都兴仁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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