本发明专利技术公开了一种单层膜片加载式的六层基板，涉及电路基板技术领域，包括玻璃基顶层，其左右两侧均固定安装有顶层散热柱，所述顶层散热柱呈左宽右窄设置，且其左宽设置在玻璃基顶层外部，而右窄则是插入式设置在玻璃基顶层内，所述顶层散热柱外部固定安装有上传热杆，所述上传热杆上固定安装有上综合板，所述顶层散热柱在玻璃基顶层的左右两侧均设置有四组，通过设置有顶层散热柱对玻璃基进行有效散热，同时通过上传热杆和上综合板将各个顶层散热柱之间进行连通，利用热传导将热量均匀分配，避免单一高热量的局部热点，有效的提高了散热效果，并且通过组合机构和定位机构，有效的增加了整体的散热效果和整体安装的便捷和稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路基板，尤其涉及一种单层膜片加载式的六层基板。
技术介绍
1、电路基板是现代电子设备中核心的组成部分之一，它提供了电子元件的支持结构和连接电路之间的导电路径。pcb的主要作用是实现电子元件的布局、连接和支持，使得电路设计能够在一个整体结构中实现。多层电路基板是现代电子设备中常见的一种复杂电路板设计，具有多层次的铜箔导电层和绝缘层堆叠而成。它们相比于单层或双层电路板，具有更高的复杂性和功能性。
2、现有技术中，多层电路基板在同样的物理空间内集成了更多的电子元件和复杂的电路结构，因此产生的热量也更多，但是由于电子元件的复杂安装，导致基板上不同位置所产生的热量均不相同，使得散热时容易产生散热不均匀，且容易产生局部热点的情况，影响整体的散热效果。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种单层膜片加载式的六层基板，以解决上述产热不均导致散热不均匀的问题。
2、本专利技术通过下述技术方案实现：
3、一种单层膜片加载式的六层基板，包括：
>4、玻璃基顶层，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述玻璃基顶层（1）上开设有信号通孔（16），所述信号通孔（16）周围呈圆周分布开设有金属通孔（17），所述玻璃基顶层（1）顶部固定安装有微带线（18）。
3.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：基板由六层玻璃基构成，分别为顶部的玻璃基顶层（1），所述玻璃基顶层（1）其下的两层均为玻璃基和层间金属层，第四层为信号层（6），所述信号层（6）其下为玻璃基以及层间金属层，底层为玻璃基底层（5）。
>4.根据权利要求2...
【技术特征摘要】
1.一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述玻璃基顶层（1）上开设有信号通孔（16），所述信号通孔（16）周围呈圆周分布开设有金属通孔（17），所述玻璃基顶层（1）顶部固定安装有微带线（18）。
3.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：基板由六层玻璃基构成，分别为顶部的玻璃基顶层（1），所述玻璃基顶层（1）其下的两层均为玻璃基和层间金属层，第四层为信号层（6），所述信号层（6）其下为玻璃基以及层间金属层，底层为玻璃基底层（5）。
4.根据权利要求2所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述信号层（6）处的信号通孔（16）上固定安装有金属膜片。
5.根据权利要求3所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述玻璃基底层（5）上还设置有组合机构，组合机构包括底层散热柱（7），所述底层散热柱（7）与顶层散热柱（2）结构相同均为左宽右窄插入式固定安装于玻璃基顶层（1）和玻璃基底层（5）的左右两侧。
6.根据权利要求5所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述底层散热柱（7）外部固定安装有下传热杆（8），...
【专利技术属性】
技术研发人员：鄢炜，雷瑶，鄢科，
申请(专利权)人：成都兴仁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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