【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路基板，尤其涉及一种单层膜片加载式的六层基板。
技术介绍
1、电路基板是现代电子设备中核心的组成部分之一，它提供了电子元件的支持结构和连接电路之间的导电路径。pcb的主要作用是实现电子元件的布局、连接和支持，使得电路设计能够在一个整体结构中实现。多层电路基板是现代电子设备中常见的一种复杂电路板设计，具有多层次的铜箔导电层和绝缘层堆叠而成。它们相比于单层或双层电路板，具有更高的复杂性和功能性。
2、现有技术中，多层电路基板在同样的物理空间内集成了更多的电子元件和复杂的电路结构，因此产生的热量也更多，但是由于电子元件的复杂安装，导致基板上不同位置所产生的热量均不相同，使得散热时容易产生散热不均匀，且容易产生局部热点的情况，影响整体的散热效果。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种单层膜片加载式的六层基板，以解决上述产热不均导致散热不均匀的问题。
2、本专利技术通过下述技术方案实现：
3、一种单层膜片加载式的六层基板，包括：
4、玻璃基顶层，其左右两侧均固定安装有顶层散热柱，所述顶层散热柱呈左宽右窄设置，且其左宽设置在玻璃基顶层外部，而右窄则是插入式设置在玻璃基顶层内，所述顶层散热柱外部固定安装有上传热杆，所述上传热杆上固定安装有上综合板，所述上综合板最外端设置为鳍片状，所述顶层散热柱在玻璃基顶层的左右两侧均设置有四组，且每个所述顶层散热柱相互之间均通过两组上传热杆和上综合板进行连通，利用热传导将热量均匀分配，避免单
5、进一步的，所述玻璃基顶层上开设有信号通孔，所述信号通孔周围呈圆周分布开设有金属通孔，所述玻璃基顶层顶部固定安装有微带线，形成类同轴传输区，确保微波信号的稳定传输。
6、进一步的，基板由六层玻璃基构成，分别为顶部的玻璃基顶层，所述玻璃基顶层其下的两层均为玻璃基和层间金属层，第四层为信号层，所述信号层其下为玻璃基以及层间金属层，底层为玻璃基底层。
7、进一步的，所述信号层处的信号通孔上固定安装有金属膜片，减小微波信号的反射，实现阻抗匹配。
8、进一步的，所述玻璃基底层上还设置有组合机构，组合机构包括底层散热柱，所述底层散热柱与顶层散热柱结构相同均为左宽右窄插入式固定安装于玻璃基顶层和玻璃基底层的左右两侧，便于热量的传递。
9、进一步的，所述底层散热柱外部固定安装有下传热杆，所述下传热杆外部固定安装有下综合板，将基板底层的热量进行导向并散热。
10、进一步的，所述底层散热柱、下传热杆和下综合板与顶层散热柱、上传热杆和上综合板的分布相同，顶层散热柱和底层散热柱进行组合成整体，使得整体结构简洁，热传导路径更为直接。
11、进一步的，所述上综合板和下综合板上还设置有定位机构，定位机构包括半圆凸块，所述下综合板顶部固定安装有半圆凸块，所述半圆凸块的数量有三个，且三个所述半圆凸块整体呈三角形状均匀分布，三角形结构提供了稳定性。
12、进一步的，所述上综合板底部开设有半圆凹槽，所述半圆凹槽的数量有三个，三个所述半圆凹槽的形状与分布位置与三个半圆凸块相匹配。
13、进一步的，所述下传热杆上固定安装有下稳定架，所述下稳定架顶部开设有方槽，所述上传热杆上固定安装有上稳定架，所述上稳定架底部固定安装有磁性方块，所述上稳定架和下稳定架均设置为三角状，磁性方块与方槽进行自动匹配，达到自动定位，安装便捷的效果。
14、本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
15、1、本专利技术，通过设置有顶层散热柱对玻璃基进行有效散热，热量高的顶层散热柱自身的高热量会有部分传导入上传热杆上，热量经过上传热杆便会传递给上综合板，再通过上综合板另一侧的上传热杆传递给热量较低的顶层散热柱上，以此继续热传导，将各个顶层散热柱的高低热量进行均匀分配，避免单一高热量的局部热点，有效的提高了散热效果；
16、2、本专利技术，通过设置组合机构，在顶层散热柱和底层散热柱均安装完毕后，顶层散热柱和底层散热柱进行组合成整体，使得整体结构简洁，热传导路径更为直接，并且，当顶层散热柱与底层散热柱组合在一起后，增加了热传导的表面积，使得高低热量之间的传递途径增加，这样促进了热量均匀分配的传导速率，进而提高了整体的散热效率，同时组合也会使得整体结构更加稳定，安全；
17、3、本专利技术，通过设置有定位机构，在对基板的六层玻璃基进行安装时，顶层散热柱带动上传热杆和上综合板一起进行向下安装，同时底层散热柱带动下传热杆和下综合板一起进行向上安装，无需工作人员仔细对齐，只需移动上稳定架的磁性方块置于下稳定架的方槽附近，利用磁吸作用，磁性方块便会与方槽进行自动匹配，达到自动定位，安装便捷的效果；
18、4、本专利技术，三个半圆凸块增大了下综合板与上综合板之间的摩擦力，减轻后续封装工作设备的影响，同时三个半圆凸块与三个半圆凹槽形成的三角形结构提供了稳定性，提高了安装完成后的稳定性，为后续生产工作提供了良好的安全和稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述玻璃基顶层（1）上开设有信号通孔（16），所述信号通孔（16）周围呈圆周分布开设有金属通孔（17），所述玻璃基顶层（1）顶部固定安装有微带线（18）。
3.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：基板由六层玻璃基构成，分别为顶部的玻璃基顶层（1），所述玻璃基顶层（1）其下的两层均为玻璃基和层间金属层，第四层为信号层（6），所述信号层（6）其下为玻璃基以及层间金属层，底层为玻璃基底层（5）。
4.根据权利要求2所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述信号层（6）处的信号通孔（16）上固定安装有金属膜片。
5.根据权利要求3所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述玻璃基底层（5）上还设置有组合机构，组合机构包括底层散热柱（7），所述底层散热柱（7）与顶层散热柱（2）结构相同均为左宽右窄插入式固定安装于玻璃基顶层（1）和玻璃基底层（5）的左右两侧。
6.根据权
7.根据权利要求6所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述底层散热柱（7）、下传热杆（8）和下综合板（9）与顶层散热柱（2）、上传热杆（3）和上综合板（4）的分布相同。
8.根据权利要求7所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述上综合板（4）和下综合板（9）上还设置有定位机构，定位机构包括半圆凸块（10），所述下综合板（9）顶部固定安装有半圆凸块（10），所述半圆凸块（10）的数量有三个，且三个所述半圆凸块（10）整体呈三角形状均匀分布。
9.根据权利要求8所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述上综合板（4）底部开设有半圆凹槽（11），所述半圆凹槽（11）的数量有三个，三个所述半圆凹槽（11）的形状与分布位置与三个半圆凸块（10）相匹配。
10.根据权利要求9所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述下传热杆（8）上固定安装有下稳定架（12），所述下稳定架（12）顶部开设有方槽（13），所述上传热杆（3）上固定安装有上稳定架（14），所述上稳定架（14）底部固定安装有磁性方块（15），所述上稳定架（14）和下稳定架（12）均设置为三角状。
...【技术特征摘要】
1.一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述玻璃基顶层（1）上开设有信号通孔（16），所述信号通孔（16）周围呈圆周分布开设有金属通孔（17），所述玻璃基顶层（1）顶部固定安装有微带线（18）。
3.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：基板由六层玻璃基构成，分别为顶部的玻璃基顶层（1），所述玻璃基顶层（1）其下的两层均为玻璃基和层间金属层，第四层为信号层（6），所述信号层（6）其下为玻璃基以及层间金属层，底层为玻璃基底层（5）。
4.根据权利要求2所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述信号层（6）处的信号通孔（16）上固定安装有金属膜片。
5.根据权利要求3所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述玻璃基底层（5）上还设置有组合机构，组合机构包括底层散热柱（7），所述底层散热柱（7）与顶层散热柱（2）结构相同均为左宽右窄插入式固定安装于玻璃基顶层（1）和玻璃基底层（5）的左右两侧。
6.根据权利要求5所述的一种单层膜片加载式的六层基板，其特征在于：所述底层散热柱（7）外部固定安装有下传热杆（8），...
【专利技术属性】
技术研发人员：鄢炜，雷瑶，鄢科，
申请(专利权)人：成都兴仁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。