【技术实现步骤摘要】
本技术涉及液冷，具体涉及一种服务器级浸没式液冷装置。
技术介绍
1、随着人工智能、物联网、无人驾驶、ar/vr等密集型计算的应用，加速数据中心向高密化趋势演进，导致高性能计算集群对于散热的要求提升。当前风冷散热已趋于能力天花板，传统的空气冷却散热系统已无法完全满足数据中心服务器单芯片功率350w以上、单台标准机柜发热功率20kw以上的高功率散热需求。液冷技术利用液体较高的比热容和换热能力可以支撑更高功率散热，正在逐步成为新型制冷需求，发展迅速有望取代风冷成为主流。现有主流的液冷技术均因其技术难以攻克的瓶颈问题，存在不同程度的冷却液用量大但制冷效率低的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术中冷却液用量大但制冷效率低的不足，本技术提供一种服务器级浸没式液冷装置，通过进出口布局和挡板引流设计，优化服务器内部流场分布，使得换热更加充分，相比较普通浸没式液冷机柜，冷却液用量更少，冷却效率更高。
2、为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
3、本技术提供了一种服务器级浸没式液冷装置，其包括：壳体，所述壳体内配置有多个芯片，部分所述芯片位于壳体的顶部，部分所述芯片位于壳体的底部，所述壳体上开设有和所述芯片的数量对应相等的进口，所述进口的位置正对每个所述芯片上覆盖的翅片结构，所述壳体上开设有和所述芯片的数量对应相等的出口，所述出口的位置正对每个所述芯片上覆盖的翅片结构，所述壳体内还配置有内存条，所述内存条对应配置有挡板，所述挡板均固定在所述壳体的顶部且挡住所述内存条的中上
4、如上所述的服务器级浸没式液冷装置，进一步地，位于壳体的顶部的部分所述芯片，包括一号芯片、二号芯片和三号芯片，所述一号芯片、所述二号芯片和所述三号芯片沿所述壳体的x轴方向等间距排列。
5、如上所述的服务器级浸没式液冷装置，进一步地，对应于所述一号芯片、所述二号芯片和所述三号芯片的所述进口包括一号进口、二号进口和三号进口，所述一号进口的大小截面尺寸与所述一号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述二号进口的大小截面尺寸与所述二号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述三号进口的大小截面尺寸与所述三号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致。
6、如上所述的服务器级浸没式液冷装置，进一步地，位于壳体的底部的部分所述芯片，包括四号芯片和五号芯片，所述四号芯片和所述五号芯片沿所述壳体的x轴方向等间距排列。
7、如上所述的服务器级浸没式液冷装置，进一步地，对应于所述四号芯片和所述五号芯片的所述进口包括四号进口和五号进口，所述四号进口的大小截面尺寸与所述四号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述五号进口的大小截面尺寸与所述五号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致。
8、如上所述的服务器级浸没式液冷装置，进一步地，对应于所述四号芯片和所述五号芯片的所述出口包括一号出口和二号出口，所述一号出口的大小截面尺寸与所述四号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述二号出口的大小截面尺寸与所述五号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述四号芯片对应位于所述四号进口与所述一号出口之间形成的流道上，所述五号芯片对应位于所述五号进口与所述二号出口之间形成的流道上。
9、如上所述的服务器级浸没式液冷装置，进一步地，所述挡板沿x方向的宽度和对应的内存条的宽度一致，所述挡板沿z方向的长度不超过所述壳体的内高。
10、如上所述的服务器级浸没式液冷装置，进一步地，所述壳体内还配置有一号硬盘、二号硬盘、三号硬盘和四号硬盘，所述一号硬盘、所述二号硬盘、所述三号硬盘和所述四号硬盘沿所述壳体的x轴方向等间距排列。
11、本技术与现有技术相比，其有益效果在于：通过本实施例提供的服务器级浸没式液冷装置，采用全新的进出口布局和挡板引流设计，优化服务器内部流场分布，使得换热更加充分，相比较普通浸没式液冷机柜，冷却液用量更少，可以有效减少冷却液的使用，节约投入成本，发热芯片数量可以超过5个，单芯片发热功率可高达400w，单个服务器芯片发热功率2kw以上，单台数据中心标准机柜功率可高达48kw。
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1.一种服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内配置有多个芯片，部分所述芯片位于壳体的顶部，部分所述芯片位于壳体的底部，所述壳体上开设有和所述芯片的数量对应相等的进口，所述进口的位置正对每个所述芯片上覆盖的翅片结构，所述壳体上开设有和所述芯片的数量对应相等的出口，所述出口的位置正对每个所述芯片上覆盖的翅片结构，所述壳体内还配置有内存条，所述内存条对应配置有挡板，所述挡板均固定在所述壳体的顶部且挡住所述内存条的中上部流场的前面位置，每个所述芯片均对应位于一所述进口和一所述出口之间形成的流道上。
2.根据权利要求1所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，位于壳体的顶部的部分所述芯片，包括一号芯片、二号芯片和三号芯片，所述一号芯片、所述二号芯片和所述三号芯片沿所述壳体的X轴方向等间距排列。
3.根据权利要求2所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，对应于所述一号芯片、所述二号芯片和所述三号芯片的所述进口包括一号进口、二号进口和三号进口，所述一号进口的大小截面尺寸与所述一号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述二号进口的大小截面尺寸与所述二
4.根据权利要求1所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，位于壳体的底部的部分所述芯片，包括四号芯片和五号芯片，所述四号芯片和所述五号芯片沿所述壳体的X轴方向等间距排列。
5.根据权利要求4所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，对应于所述四号芯片和所述五号芯片的所述进口包括四号进口和五号进口，所述四号进口的大小截面尺寸与所述四号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述五号进口的大小截面尺寸与所述五号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致。
6.根据权利要求5所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，对应于所述四号芯片和所述五号芯片的所述出口包括一号出口和二号出口，所述一号出口的大小截面尺寸与所述四号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述二号出口的大小截面尺寸与所述五号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述四号芯片对应位于所述四号进口与所述一号出口之间形成的流道上，所述五号芯片对应位于所述五号进口与所述二号出口之间形成的流道上。
7.根据权利要求1所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，所述挡板沿X方向的宽度和对应的内存条的宽度一致，所述挡板沿Z方向的长度不超过所述壳体的内高。
8.根据权利要求1所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，所述壳体内还配置有一号硬盘、二号硬盘、三号硬盘和四号硬盘，所述一号硬盘、所述二号硬盘、所述三号硬盘和所述四号硬盘沿所述壳体的X轴方向等间距排列。
...【技术特征摘要】
1.一种服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内配置有多个芯片，部分所述芯片位于壳体的顶部，部分所述芯片位于壳体的底部，所述壳体上开设有和所述芯片的数量对应相等的进口，所述进口的位置正对每个所述芯片上覆盖的翅片结构，所述壳体上开设有和所述芯片的数量对应相等的出口，所述出口的位置正对每个所述芯片上覆盖的翅片结构，所述壳体内还配置有内存条，所述内存条对应配置有挡板，所述挡板均固定在所述壳体的顶部且挡住所述内存条的中上部流场的前面位置，每个所述芯片均对应位于一所述进口和一所述出口之间形成的流道上。
2.根据权利要求1所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，位于壳体的顶部的部分所述芯片，包括一号芯片、二号芯片和三号芯片，所述一号芯片、所述二号芯片和所述三号芯片沿所述壳体的x轴方向等间距排列。
3.根据权利要求2所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，对应于所述一号芯片、所述二号芯片和所述三号芯片的所述进口包括一号进口、二号进口和三号进口，所述一号进口的大小截面尺寸与所述一号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述二号进口的大小截面尺寸与所述二号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致，所述三号进口的大小截面尺寸与所述三号芯片上覆盖的翅片截面积大小尺寸一致。
4.根据权利要求1所述的服务器级浸没式液冷装置，其特征在于，位于壳体...
【专利技术属性】
技术研发人员：张博博，董凯军，
申请(专利权)人：中国科学院广州能源研究所，
类型：新型
国别省市：
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