功率模块和包括该功率模块的电子产品制造技术

技术编号:43175021 阅读:21 留言:0更新日期:2024-11-01 20:03
本技术涉及一种功率模块及包括该功率模块的电子产品。该功率模块包括功率模块主体和构造用于对功率模块主体进行散热的散热基座,功率模块主体包括主基板和安装于主基板的第一侧上的功率器件,散热基座位于主基板的与第一侧相背离的第二侧,主基板的主体部分在其第一侧上布置有该功率器件并且在其第二侧与散热基座的第一部分表面区域形成热接触,该主基板还包括自该主体部分延伸的延伸部分,该功率模块还包括配置成在延伸部分与散热基座的第二部分表面区域之间形成单独散热路径的半导体制冷组件。本技术的功率模块基于现有技术仅在设计上进行微调,以较低的成本改进散热效率并延长产品寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热,尤其是涉及一种功率模块和包括该功率模块的电子产品


技术介绍

1、随着新能源技术的高速发展,对电力电子器件的高电压、大电流、大功率和小体积等要求的不断提高,使得单一的电力电子器件的性能不能满足需要。因此,将众多的二极管、igbt(insulate-gate bipolar transistor,绝缘栅双极晶体管)等电子器件通过串并联的方式连接并排列在基底上,形成用以提高电压电流等级或实现特定的电气功能的功率模块。但这些电子器件在工作时发热量巨大。为了维持这些电子器件的稳定工作,需要有可靠的散热途径,快速有效地减少模块内部热量,以满足模块的可靠性指标的要求。

2、现有技术中,功率模块所产生的热量通过基底以及中间导热界面材料传递至散热器。但是,现有的散热结构无法满足功率模块与日俱增的散热需求。


技术实现思路

1、本技术的目的在于解决现有技术中存在的上述至少一个问题和/或其他问题。

2、为实现上述目的,根据本技术的一个方面提供了一种功率模块,所述功率模块包括功率模块主体和构造本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块,包括功率模块主体(1)和构造用于对功率模块主体(1)进行散热的散热基座(2),功率模块主体(1)包括主基板(11)和安装于主基板(11)的第一侧上的功率器件(12),散热基座(2)位于主基板(11)的与第一侧相背离的第二侧,所述主基板(11)的主体部分(111)在其第一侧上布置有所述功率器件(12)并且在其第二侧与散热基座(2)的第一部分表面区域(21)形成热接触,其特征在于,所述主基板(11)还包括自该主体部分(111)延伸的延伸部分(112),所述功率模块还包括配置成在延伸部分(112)与所述散热基座(2)的第二部分表面区域(22)之间形成单独散热路径的半导体制冷组...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块,包括功率模块主体(1)和构造用于对功率模块主体(1)进行散热的散热基座(2),功率模块主体(1)包括主基板(11)和安装于主基板(11)的第一侧上的功率器件(12),散热基座(2)位于主基板(11)的与第一侧相背离的第二侧,所述主基板(11)的主体部分(111)在其第一侧上布置有所述功率器件(12)并且在其第二侧与散热基座(2)的第一部分表面区域(21)形成热接触,其特征在于,所述主基板(11)还包括自该主体部分(111)延伸的延伸部分(112),所述功率模块还包括配置成在延伸部分(112)与所述散热基座(2)的第二部分表面区域(22)之间形成单独散热路径的半导体制冷组件(3)。

2.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述半导体制冷组件(3)包括用作冷端从所述主基板吸热的第一陶瓷片(31)、与所述散热基座(2)的第二部分表面区域(22)形成热接触并用作热端的第二陶瓷片(32)以及以阵列形式夹置在第一陶瓷片(31)和第二陶瓷片(32)之间并以串联方式电连接的多对半导体电偶(33),每对半导体电偶(33)包括一个p型半导体元件(331)和一个n型半导体元件(332)。

3.根据权利要求2所述的功率模块,其特征在于,第一陶瓷片(31)由所述主基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐峻
申请(专利权)人:纬湃汽车电子天津有限公司
类型:新型
国别省市:

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