一种新型LED封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型LED封装结构及其制作方法，一种新型LED封装结构，包括基板、框架、第一荧光胶层和第二荧光胶层，所述基板上设有LED晶片；所述框架连接所述基板以与所述基板形成碗杯，所述LED晶片位于所述碗杯内；所述第一荧光胶层通过离心沉淀工艺成型于所述碗杯内，所述第一荧光胶层覆盖所述LED晶片；所述第二荧光胶层位于所述碗杯内，所述第二荧光胶层通过点胶封装工艺成型于所述第一荧光胶层上。本LED封装结构结构新颖，通过在LED灯珠碗杯内设置两种不同状态的荧光胶层，从而达到对LED晶片蓝光的二次激发利用。本LED封装结构成品亮度高，荧光粉使用量大幅度降低，节省了材料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led封装，特别涉及一种新型led封装结构及其制作方法。

技术介绍

1、led作为新型的固体半导体器件，因其具有体积小、重量轻、发光效率高、节能环保等优点，现已广泛地应用到了各行各业中。随着白光led产业的快速发展，人们对白光led产品的性能提出了更高的要求。

2、目前，白光led封装中常见的生产工艺有传统的点胶封装工艺和离心沉淀工艺，传统的点胶封装工艺是通过点胶机将荧光粉混合胶体定点、定量地施加到led晶片上，由于led晶片发出的蓝光在荧光粉混合胶体中激发荧光粉时存在一个传播损耗过程，这些也就导致传统的点胶封装工艺成品亮度偏低；离心沉淀工艺是通过利用离心力将点胶机点胶后的荧光粉混合胶体中荧光粉快速分级沉淀到led晶片周围，使得led晶片发出的蓝光能够直接激发荧光粉，从而达到提升led发光性能效果。由于混合胶体中的荧光粉都沉淀到led晶片周围，导致荧光粉与封装胶出现分层现象，led晶片激发荧光粉后剩余的蓝光得不到再次利用，而且荧光粉在混合胶体中的厚度降低，从而得到相应参数的产品就需要增加荧光粉在led晶片周围的厚度，导致荧光粉在封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型LED封装结构，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层中的荧光粉的种类与所述第二荧光胶层中荧光粉的种类相同。

3.根据权利要求2所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层中的荧光粉的占比与所述第二荧光胶层中的荧光粉的占比相同。

4.根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层的总体积小于或等于所述第二荧光胶层的总体积。

5.根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述第二荧光胶层的顶部不凸出于所述框架的顶面设置。

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【技术特征摘要】

1.一种新型led封装结构，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的新型led封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层中的荧光粉的种类与所述第二荧光胶层中荧光粉的种类相同。

3.根据权利要求2所述的新型led封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层中的荧光粉的占比与所述第二荧光胶层中的荧光粉的占比相同。

4.根据权利要求1所述的新型led封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层的总体积小于或等于所述第二荧光胶层的总体积。

5.根据权利要求1所述的新型led封装结构，其特征在于：所述第二荧光胶层的顶部不...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘平，余玉明，彭德东，
申请(专利权)人：广东恒润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：