一种旋涂软基材治具制造技术

技术编号:43171434 阅读:24 留言:0更新日期:2024-11-01 20:01
本技术公开了一种旋涂软基材治具,包括上治具,所述上治具的一侧与第二治具对应的一侧相互搭接,所述上治具的另一侧开设有三个沉头开口,所述上治具的一侧开设有若干个吸真空口。本技术提供的旋涂软基材治具,通过吸真空槽对吸真通道进行吸真空操作,上治具表面均匀分布的吸真空口,真空口大小为0.5mm,间距3mm*1mm,开口0.5mm的原因是子模为软膜材,吸真空口太大会造成膜材变形,间距3mm*1mm是为了保证吸真空的强度足够,方便了在子模压印过程中,对软子模具进行预填充,不仅解决填充困难问题,提升了压印速度,也避免了在填充过程中造成膜材变形,从而提高了子模压印效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及旋涂治具,尤其涉及一种旋涂软基材治具


技术介绍

1、在纳米压印过程中,子模用于压印过程,在加工超高结构时,压印后结构内部常出现空气残留形成气泡在结构内部,调整压印参数时,必须将压印效率调的非常慢才能将结构填充完整,为了解决填充困难和压印效率低的问题,需要对软子模具进行预填充,解决填充困难问题,提升压印速度,子模为软基材,填充时需要用到旋涂软膜治具。


技术实现思路

1、鉴于上述现有子模用于压印过程中,软子模具填充困难的问题,提出了本技术。

2、因此,本技术目的是提供一种旋涂软基材治具,其目的在于:第一治具表面均匀分布吸真空口,保障吸真空的强度足够。

3、为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种旋涂软基材治具,其包括第一治具,所述第一治具的一侧与第二治具对应的一侧相互搭接,所述第一治具的另一侧开设有三个沉头开口,所述第一治具的一侧开设有若干个吸真空口,所述第一治具的另一侧开设有吸真通道,若干个吸真空口与同一个吸真通道相连通,所述第二治具的另一侧卡接有连接头,所述连接头的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种旋涂软基材治具,其特征在于:包括第一治具(1),所述第一治具(1)的一侧与第二治具(2)对应的一侧相互搭接,所述第一治具(1)的另一侧开设有三个沉头开口(3),所述第一治具(1)的一侧开设有若干个吸真空口(4),所述第一治具(1)的另一侧开设有吸真通道(5),若干个吸真空口(4)与同一个吸真通道(5)相连通,所述第二治具(2)的另一侧卡接有连接头(6),所述连接头(6)的一侧开设有吸真空槽(7),所述连接头(6)通过吸真空槽(7)与吸真通道(5)相连通,所述连接头(6)的一侧固定连接有若干个限位杆(9),所述第二治具(2)的另一侧开设有限位槽(8),所述连接头(6)和若干个限位杆...

【技术特征摘要】

1.一种旋涂软基材治具,其特征在于:包括第一治具(1),所述第一治具(1)的一侧与第二治具(2)对应的一侧相互搭接,所述第一治具(1)的另一侧开设有三个沉头开口(3),所述第一治具(1)的一侧开设有若干个吸真空口(4),所述第一治具(1)的另一侧开设有吸真通道(5),若干个吸真空口(4)与同一个吸真通道(5)相连通,所述第二治具(2)的另一侧卡接有连接头(6),所述连接头(6)的一侧开设有吸真空槽(7),所述连接头(6)通过吸真空槽(7)与吸真通道(5)相连通,所述连接头(6)的一侧固定连接有若干个限位杆(9),所述第二治具(2)的另一侧开设有限位槽(8),所述连接头(6)和若干个限位杆(9)均卡接在限位槽(8)内。

2.根据权利要求1所述的旋涂软基材治具,其特征在于:所述吸真空口(4)三个设置为一组,且吸真空口(4)呈环形阵列分布在第一治具(1)的另一侧,所述吸真空口(4)呈圆柱形。

3.根据权利要求1所述的旋涂软基材治具,其特征在于:所述沉头开口(3)呈矩形,且三个沉头开口(3)呈环形阵列分布在第一治具(1)的另一侧。

4.根据权利要求1所述的旋涂软基材治具,其特征在于:所述吸真空口(4)大小为0.5mm,间距3mm*1mm,开口0.5mm。

5.根据权利要求1所述的旋涂软基材治具,其特征在于:所述第一治具(1)和...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴雷雷颜志超王伟俊
申请(专利权)人:苏州苏纳光电有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1