【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机，尤其涉及一种国产高性能加固仿真处理板。
技术介绍
1、现有的采用国产处理器的主板只能通过原厂使用工具判断分析处理器基本状态，无法做到板级硬件状态诊断，可能有部分产品板卡只采取了以minipcie接口接入诊断卡，进行对板卡运行状态进行检测。但是当国产处理器平台板体出现故障时，以诊断卡的形式也无法快速和较准确地判断板级异常状态，也无法采取较有针对性的分析方案。
2、以及，现有的主板，在长途运输或颠簸环境下使用时，插接的硬件如内存条容易松动，大大影响了主板的性能，容易造成死机。
技术实现思路
1、鉴于以上技术问题，本技术提供了一种国产高性能加固仿真处理板。
2、本技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本技术的实践而习得。
3、本技术的目的是提供一种国产高性能加固仿真处理板，所述处理板包括板体和集成于所述板体上的：
4、处理器模块，所述处理器模块包括cpu芯片、用于存储bios程序的bios电路、用于运行操作系统和应用程序的内存电路，和包括用于存储数据、操作系统以及应用程序的存储电路，所述bios电路包括spi flash芯片，所述内存电路包括一个或多个内存条，所述内存条通过固定组件固定于所述板体上，所述存储电路包括ssd盘；
5、桥片模块，所述桥片模块包括桥片芯片和多个sata接口、usb接口、pcie接口；
6、cpld模块，所述cpld模块包括用于所述处理板上下电、复位时
7、mcu模块，所述mcu模块包括用于进行电源电压、电流、功耗和温度管理的mcu芯片，和包括多个温度传感器、电流电压检测电路，所述mcu芯片通过i2c接口或/和uart接口与所述cpld芯片和所述cpu芯片连接；
8、网卡模块，所述网卡模块包括千兆网卡和万兆网卡。
9、进一步的，所述cpu芯片的型号为d2000/8，所述桥片芯片的型号为zx-200，所述万兆网卡的型号为wx1820al，所述千兆网卡的型号为wx1860al4。
10、进一步的，所述mcu芯片通过i2c接口与多个所述温度传感器连接，多个所述温度传感器设置于所述板体上的多个区域中，且至少一个所述温度传感器用于检测所述cpu芯片的温度。
11、进一步的，所述cpld芯片还与指示灯和蜂鸣器连接；所述cpu芯片用于主动获取来自于所述mcu芯片的状态数据，并根据所述状态数据将执行命令下发至所述cpld芯片，以使得所述cpld芯片根据所述执行命令对所述蜂鸣器和所述指示灯进行操作，所述状态数据包括温度数据、电源电压数据、电源电流数据。
12、进一步的，所述cpld模块还包括调节接口，所述调节接口通过所述cpld芯片与所述spi flash芯片和所述cpu芯片通讯。
13、进一步的，所述固定组件包括上盖、下盖，所述下盖可拆卸地固定在所述板体上且位于所述板体上的第一连接器母座的一侧，所述上盖可拆卸地固定连接于所述下盖上，所述内存条夹持在所述上盖与所述下盖之间，所述第一连接器母座上插接有第一连接器公座，在所述内存条被夹持在所述上盖和所述下盖之间时，所述内存条的导电触片对应紧密连接所述第一连接器公座的引脚。
14、进一步的，所述处理板还包括显卡模块，所述显卡模块包括电子器件、板卡和与设置于所述板体上的第二连接器母座相配合的第二连接器公座，所述电子器件通过所述第二连接器公座和所述第二连接器母座与所述板体进行图形信号交换，以使得所述板体输出被多个所述电子器件处理好的所述图形信号，所述板卡通过螺栓与所述板体相固定。
15、本技术的技术方案具有以下有益效果：
16、本实用的处理板属于是基于国产飞腾处理器平台设计开发的国产自主可控仿真处理板，集成了丰富的功能，可满足市场对国产可控的高性能需求；基于设置的cpld模块和mcu模块，可以实现处理板的板级故障诊断，且基于加固的内存条，可以使得处理板在复杂环境运行。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述处理板包括板体和集成于所述板体上的：
2.根据权利要求1所述的国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述CPU芯片的型号为D2000/8，所述桥片芯片的型号为ZX-200，所述万兆网卡的型号为WX1820AL，所述千兆网卡的型号为WX1860AL4。
3.根据权利要求1所述的国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述MCU芯片通过I2C接口与多个所述温度传感器连接，多个所述温度传感器设置于所述板体上的多个区域中，且至少一个所述温度传感器用于检测所述CPU芯片的温度。
4.根据权利要求1所述的国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述CPLD芯片还与指示灯和蜂鸣器连接；所述CPU芯片用于主动获取来自于所述MCU芯片的状态数据，并根据所述状态数据将执行命令下发至所述CPLD芯片，以使得所述CPLD芯片根据所述执行命令对所述蜂鸣器和所述指示灯进行操作，所述状态数据包括温度数据、电源电压数据、电源电流数据。
5.根据权利要求1所述的国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述CPLD模块还包括
6.根据权利要求1所述的国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述固定组件包括上盖、下盖，所述下盖可拆卸地固定在所述板体上且位于所述板体上的第一连接器母座的一侧，所述上盖可拆卸地固定连接于所述下盖上，所述内存条夹持在所述上盖与所述下盖之间，所述第一连接器母座上插接有第一连接器公座，在所述内存条被夹持在所述上盖和所述下盖之间时，所述内存条的导电触片对应紧密连接所述第一连接器公座的引脚。
7.根据权利要求1所述的国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述处理板还包括显卡模块，所述显卡模块包括电子器件、板卡和与设置于所述板体上的第二连接器母座相配合的第二连接器公座，所述电子器件通过所述第二连接器公座和所述第二连接器母座与所述板体进行图形信号交换，以使得所述板体输出被多个所述电子器件处理好的所述图形信号，所述板卡通过螺栓与所述板体相固定。
...【技术特征摘要】
1.一种国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述处理板包括板体和集成于所述板体上的：
2.根据权利要求1所述的国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述cpu芯片的型号为d2000/8，所述桥片芯片的型号为zx-200，所述万兆网卡的型号为wx1820al，所述千兆网卡的型号为wx1860al4。
3.根据权利要求1所述的国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述mcu芯片通过i2c接口与多个所述温度传感器连接，多个所述温度传感器设置于所述板体上的多个区域中，且至少一个所述温度传感器用于检测所述cpu芯片的温度。
4.根据权利要求1所述的国产高性能加固仿真处理板，其特征在于，所述cpld芯片还与指示灯和蜂鸣器连接；所述cpu芯片用于主动获取来自于所述mcu芯片的状态数据，并根据所述状态数据将执行命令下发至所述cpld芯片，以使得所述cpld芯片根据所述执行命令对所述蜂鸣器和所述指示灯进行操作，所述状态数据包括温度数据、电源电压数据、电源电流数据。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱贻秋，
申请(专利权)人：深圳市中微信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。