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本技术公开一种国产高性能加固仿真处理板，处理板包括板体和集成于板体上的：处理器模块，其包括CPU芯片、BIOS电路、内存电路和存储电路，BIOS电路包括SPI Flash芯片，内存电路包括内存条，内存条通过固定组件固定于板体上，存储电路包括...
该专利属于深圳市中微信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中微信息技术有限公司授权不得商用。

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