多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺制造技术

技术编号：43152330 阅读：23 留言：0更新日期：2024-10-29 17:52

本发明专利技术涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺。包括矩形部和半圆形部；所述半圆形部一体成型在矩形部的一表面上；制作工艺，包括以下步骤，将备好的原材料加入到密炼机中，在密炼机中搅拌混合；得到流体形式的垫片胶料；将垫片胶料注入到垫片模具中，使垫片胶料硫化成型。垫片模具的半圆部位于矩形部的下侧；将成型的垫片从模具总取出，在保温箱中冷却至室温。本发明专利技术中密封垫片的原料配合，合理性好，使密封垫片能够很好地适应于多晶硅还原炉底座所处的高温环境情况下的使用。本发明专利技术在制备工艺中，在垫片成型后，将垫片放置在保温箱中进行冷却，通过在保温相中逐渐冷却，能够使垫片冷却的更加均匀，不会产生内应力，提高产品的结构强度。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺，属于密封垫片加工。

技术介绍

1、多晶硅还原炉是多晶硅生产中产出最终产品的设备，在多晶硅还原炉中通过还原反应生成多晶硅产品。在生产过程中，还原炉中发生的是还原反应，在还原炉中通入氢气等还原性气体。因此，对于还原炉来说，需要有着良好的密封性，来保证还原反应的顺利进行，同时防止气体泄漏也是安全生产的要求。在还原反应中，多晶柜还原炉内为高温状态。

2、多晶硅还原炉具有底座，还原炉的炉体蹲坐在底座上，并且两者之间使用紧固螺栓进行紧固，两者之间需要设置密封垫片来保持还原炉的密封性。由于多晶硅还原炉工作时，内部为高温环境，因此，需要密封垫片在高温环境中能够长时间保持良好的耐高温性能。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺，来提供能够满足多晶硅还原炉对于密封垫片的高强度、耐高温的性能要求。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：

3、一种多晶硅还原炉底座密封垫片...

【技术保护点】

1.一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：包括矩形部和半圆形部；所述半圆形部一体成型在矩形部的一表面上；

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：氧化金属类助剂为氧化铁和氧化锌的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：稳定剂为磷系辅助稳定剂或羟基化合物稳定剂。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：促进剂为黄原酸盐类促进剂。

5.根据权利要求2所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：氧化铁和氧化锌的比例为1:1。