多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺。密封垫片包括中芯层以及表面垫层；中芯层为不锈钢材质制成；表面垫层原料如下，硅橡胶、丁腈橡胶、石墨粉末、硫化剂、抗老化剂、偶联剂、促进剂、氧化金属类助剂、二氧化硅、稳定剂。制作工艺，包括以下步骤，将备好的原材料加入到密炼机中，在密炼机中搅拌混合；得到流体形式的垫片胶料；将垫片胶料注入到垫片模具中，使垫片胶料硫化成型，垫片的厚度为设计厚度的一半；将两个垫片对接，并且在对接面的中部放置中芯层形成组合体；将组合体放置到压融机上，加压加热使组合体形成一个整体，得到密封垫片。本发明专利技术，通过设置中芯层提高了密封垫片的结构强度，表面垫层能够提供良好的密封性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺，属于密封垫片加工。

技术介绍

1、多晶硅还原炉是多晶硅生产中产出最终产品的设备，在多晶硅还原炉中通过还原反应生成多晶硅产品。在生产过程中，还原炉中发生的是还原反应，在还原炉中通入氢气等还原性气体。因此，对于还原炉来说，需要有着良好的密封性，来保证还原反应的顺利进行，同时防止气体泄漏也是安全生产的要求。在还原反应中，多晶柜还原炉内为高温状态。

2、多晶硅还原炉具有底座，还原炉的炉体蹲坐在底座上，并且两者之间使用紧固螺栓进行紧固，两者之间需要设置密封垫片来保持还原炉的密封性。由于多晶硅还原炉工作时，内部为高温环境，因此，需要密封垫片在高温环境中能够长时间保持良好的耐高温性能。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺，来提供能够满足多晶硅还原炉对于密封垫片的高强度、耐高温的性能要求。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：

3、一种多晶硅还原炉底座密封垫片，包括中芯层以及表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：包括中芯层以及表面垫层；中芯层为不锈钢材质制成；表面垫层原料配比如下，

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：氧化金属类助剂为氧化铁或氧化锌。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：稳定剂为磷系辅助稳定剂或羟基化合物稳定剂。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：促进剂为黄原酸盐类促进剂。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：中芯层为不锈钢网。

6.一种权利要求1-5任一...

【技术特征摘要】

1.一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：包括中芯层以及表面垫层；中芯层为不锈钢材质制成；表面垫层原料配比如下，

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：氧化金属类助剂为氧化铁或氧化锌。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：稳定剂为磷系辅助稳定剂或羟基化合物稳定剂。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：促进剂为黄原酸盐类促进剂。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：中芯层为不锈...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳政，张见，
申请(专利权)人：河北意福源新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：