半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式涉及半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法。实施方式的半导体模块提供一种半导体装置，该半导体装置包含半导体元件、设置于所述半导体元件上的表面电极和连接于所述表面电极上的键合线，并具有：第1密封部件，设置为将所述表面电极和所述键合线的接合部覆盖；第2密封部件，设置为将所述表面电极中没有由所述第1密封部件密封的部分覆盖；以及第3密封部件，设置为将所述第1密封部件及所述第2密封部件覆盖。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法。

技术介绍

1、半导体模块通常具有：基板，具有导体图案；半导体元件，安装于基板上，在一个面(背面)具有与导体图案接合的背面电极，在另一个面(表面)设置有表面电极；以及键合线，将表面电极与导体图案等电接合。半导体元件为了在高温高湿的环境下发挥稳定的性能，由具有耐湿性的热固性树脂等密封材料进行密封。但是，若向半导体元件重复通电，则伴随半导体元件的发热而密封材料重复热膨胀·收缩，由此存在密封材料从表面电极剥离的课题、以及键合线与电极等的接合被破坏而发生连接不良的课题。

2、因此，要求提供充分地确保半导体元件的耐湿性，并且半导体元件与键合线，或者键合线与导体图案的接合部的可靠性高的半导体模块。

技术实现思路

1、提供一种半导体装置，其中，包含半导体元件、设置于所述半导体元件上的表面电极和连接于所述表面电极上的键合线，在该半导体装置中，具有：第1密封部件，设置为将所述表面电极与所述键合线的接合部覆盖；第2密封部件，设置为将所述表面电极的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，包含半导体元件、设置于所述半导体元件上的表面电极和连接于所述表面电极上的键合线，其中，具有：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

6.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

7.一种半导体模块，其中，具有：

8.一种半导体模块的制造方法，其中，包含下述工序：

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，包含半导体元件、设置于所述半导体元件上的表面电极和连接于所述表面电极上的键合线，其中，具有：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：南尚吾，井口知洋，佐藤克哉，松尾圭一郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：