【技术实现步骤摘要】
本申请涉及信息，尤其涉及一种故障机台的查找方法、系统、设备、介质及产品。
技术介绍
1、在半导体生产过程中，一片wafer要经过很多机台，在机台内部，wafer也会进行转移。wafer在机台内部的转移是通过机械臂进行的。在此过程中，机械臂可能会对wafer存在损伤。这种损伤一般呈现特定的规律。
2、然而，专利技术人发现相关技术中至少存在如下技术问题：
3、目前常用人工识别这种缺陷，人工找出产生此缺陷的故障机台，效率低下。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种故障机台的查找方法，至少用以解决如何提高查找故障机台的效率的问题。
2、为实现上述目的，本申请的一些实施例提供了以下几个方面：
3、第一方面，本申请的一些实施例还提供了一种故障机台的查找方法，包括：
4、获取当前晶圆的刮伤线条信息和所述当前晶圆的物理中心坐标；
5、基于所述当前晶圆的刮伤线条信息和所述当前晶圆的物理中心坐标，获取第一距离；其中，所述第一距离为...
【技术保护点】
1.一种故障机台的查找方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的故障机台的查找方法，其特征在于，所述基于所述当前晶圆的刮伤线条信息和所述当前晶圆的物理中心坐标，获取第一距离，包括：
3.根据权利要求1所述的故障机台的查找方法，其特征在于，基于所述第一距离，获取机械臂的预估半径，包括：
4.根据权利要求1所述的故障机台的查找方法，其特征在于，基于所述机械臂的预估半径，获取故障机台的地址信息，包括：
5.根据权利要求1所述的故障机台的查找方法，其特征在于，所述基于所述机械臂的预估半径，获取故障机台的地址信息之后，包括
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【技术特征摘要】
1.一种故障机台的查找方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的故障机台的查找方法，其特征在于，所述基于所述当前晶圆的刮伤线条信息和所述当前晶圆的物理中心坐标，获取第一距离，包括：
3.根据权利要求1所述的故障机台的查找方法，其特征在于，基于所述第一距离，获取机械臂的预估半径，包括：
4.根据权利要求1所述的故障机台的查找方法，其特征在于，基于所述机械臂的预估半径，获取故障机台的地址信息，包括：
5.根据权利要求1所述的故障机台的查找方法，其特征在于，所述基于所述机械臂的预估半径，获取故障机台的地址信息之后，包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，阙士芯，
申请(专利权)人：上海朋熙半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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