【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于变形监测，具体涉及一种纳米压印过程中模具形变检测方法。
技术介绍
1、纳米压印技术作为一种高精度且高效率的纳米制造技术，广泛应用于半导体、微电子和光学器件等领域。然而，在纳米压印过程中，模具在高压、高温等条件下易发生形变，导致压印图案的精度下降，影响产品质量。因此，如何准确检测并控制模具形变成为纳米压印技术中的关键问题。但现有变形监测的解决手段通常依靠人工肉眼监测，其检测准确率低，且费时费力。
技术实现思路
1、本专利技术为了解决以上问题，提出了一种纳米压印过程中模具形变检测方法。
2、本专利技术的技术方案是：一种纳米压印过程中模具形变检测方法包括以下步骤：
3、s1、获取模具在当前时刻的加工图像，并确定加工图像的第一空间单元、第二空间单元、第三空间单元和第四空间单元；
4、s2、提取加工图像的变形监测点；
5、s3、根据变形监测点分别与第一空间单元、第二空间单元、第三空间单元和第四空间单元的位置关系，确定模具是否存在变形。p>
6、进一步本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种纳米压印过程中模具形变检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的纳米压印过程中模具形变检测方法，其特征在于，所述S1包括以下子步骤：
3.根据权利要求2所述的纳米压印过程中模具形变检测方法，其特征在于，所述S12中，分割单元的影像变化量γ的计算公式为：；式中，表示分割单元中第k个像素点的像素值，表示分割单元中第k+1个像素点的像素值，c表示常数，K表示分割单元的像素点数量。
4.根据权利要求1所述的纳米压印过程中模具形变检测方法，其特征在于，所述S2包括以下子步骤：
5.根据权利要求4所述的纳...
【技术特征摘要】
1.一种纳米压印过程中模具形变检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的纳米压印过程中模具形变检测方法，其特征在于，所述s1包括以下子步骤：
3.根据权利要求2所述的纳米压印过程中模具形变检测方法，其特征在于，所述s12中，分割单元的影像变化量γ的计算公式为：；式中，表示分割单元中第k个像素点的像素值，表示分割单元中第k+1个像素点的像素值，c表示常数，k表示分割单元的像素点数量。
4.根据权利要求1所述的纳米压印过程中模具形变检测方法，其特征在于，所述s2包括以下子步骤：
5.根据权利要求4所述的纳米压印过程中模具形变检测方法，其特征在于，所述s22中，log斑点中像素...
【专利技术属性】
技术研发人员：冀然，管海清，周雅慧，姜涛，
申请(专利权)人：青岛天仁微纳科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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