【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，尤其涉及采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法。
技术介绍
1、光刻工艺作为半导体制造中的关键环节，涵盖有晶圆片匀胶、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等一系列精密步骤，其中的匀胶步骤尤为关键，目的在于确保光刻胶能够均匀且以适宜厚度分布于晶圆片表面，保障在后续曝光过程中，晶圆片表面的光刻胶均能获得均匀且适当的感光效果。
2、当前，匀胶工艺常采用电机驱动真空吸盘吸附晶圆片旋转，利用离心力使光刻胶均匀分布晶圆片表面，如公开号为cn108646517a的一种光刻机用晶圆片匀胶装置，尽管能够通过调节基座水平度来确保晶圆的水平固定，实现光刻胶涂布厚度的均匀性；
3、但是，在匀胶过程中的晶圆片放置阶段，仍缺乏有效的辅助定心处理机制，难以确保晶圆片中心与旋转点的精确重合，易导致匀胶不均匀而影响后续加工的情况；此外，采用先滴胶后旋转匀胶的方式，也难以在供胶的同时进行初步匀胶处理，在处理大批量的晶圆加工期间，效率低下的问题也将严重降低产能，为此现提出一种解决方案。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法，其特征在于，所述定心固定组件（2）包括转动安装在固定台（1）上的转动柱（21），且转动柱（21）的顶部固接有转盘（22），所述转盘（22）的顶部固定安装有多个风琴吸盘（23），且风琴吸盘（23）的侧壁内部安装有弹簧。
3.根据权利要求2所述的采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法，其特征在于，所述转盘（22）的下方设置有气盘（24），且气盘（24）上安装有气管一，以及与各风琴吸盘（23）之间连...
【技术特征摘要】
1.采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法，其特征在于，所述定心固定组件（2）包括转动安装在固定台（1）上的转动柱（21），且转动柱（21）的顶部固接有转盘（22），所述转盘（22）的顶部固定安装有多个风琴吸盘（23），且风琴吸盘（23）的侧壁内部安装有弹簧。
3.根据权利要求2所述的采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法，其特征在于，所述转盘（22）的下方设置有气盘（24），且气盘（24）上安装有气管一，以及与各风琴吸盘（23）之间连通有气管二，所述固定台（1）的底部安装有真空发生装置（25），且真空发生装置（25）的吸气管通过旋转接头与气管一连接。
4.根据权利要求2所述的采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法，其特征在于，所述转盘（22）上并位于相邻两个风琴吸盘（23）之间均转动连接有转动套杆（26），且转动套杆（26）上固定连接有托料部（27），以及滑动连接有调节杆（28），所述调节杆（28）的端部固定连接有弧形夹板（29），所述转动套杆（26）上螺纹连接有与调节杆（28）抵触的锁紧螺栓。
5.根据权利要求2所述的采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法，其特征在于，所述转动柱（21）上固定连接有外齿环，所述固定台（1）上通过螺栓安装有电机，且电机的输出轴上安装有与外齿环啮合的齿轮。
6.根据权利要求2所述的采用狭缝供胶匀胶集成结构的晶圆片匀胶处理方法，其特征在于，所述偏转式供胶组件（3）包括转动安装在集胶筒（4）...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾盼，冀然，马炳乾，彭华，张玉良，刘苹伟，
申请(专利权)人：青岛天仁微纳科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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