【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金带焊接，尤其涉及一种金带的焊接方法。
技术介绍
1、金带焊接互连工艺是柔性pcb板封装中重要的工艺方法。由于金带能允许通过一般金线无法承载的大功率电流。随着柔性pcb的集成密度和功耗不断提升，金带焊接的应用更加广泛，这对金带焊接的可靠性提出了更高的要求。
2、如图1所示，柔性pcb板的金带引脚焊接，目前主要通过热压的方式焊接，通常包括以下步骤：先将柔性pcb板传送到焊线机的治具上，接着将已经倒转完毕的芯片放置在柔性pcb板的金带引脚区域并对齐，然后焊接工具下降接触到芯片，通过对焊接工具施加一定的压力，把芯片焊盘压在金带引脚上，使金带与焊盘充分接触，并在高温以及时间的作用下，达到金带引脚与焊盘的结合。焊接过程中，焊接工具施加的压力很大，通常超过300g，较大的压力作用在芯片上，容易导致芯片有暗伤，从而降低产品的质量；另外，焊线机的治具，由于加工的误差，其上表面平整度存在一定的高度差，如此，会导致放置在治具上面的柔性pcb板的金带引脚，不同位置高度有差异，当芯片焊盘倒放在金带引脚上面，两者的接触程度就有不同，而现...
【技术保护点】
1.一种金带的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的金带的焊接方法，其特征在于，在步骤S3之前还包括：
3.如权利要求1所述的金带的焊接方法，其特征在于，在步骤S3中，焊接工具焊接头部的焊接面的宽度等于每条金带引脚的宽度。
4.如权利要求1所述的金带的焊接方法，其特征在于，在步骤S3中，焊接工具依次对每列金带引脚按从左到右的顺序逐个完成金带引脚的焊接。
5.如权利要求1所述的金带的焊接方法，其特征在于，在步骤S3中，焊接工具对金带引脚位置输出预设焊接压力和预设焊接超声波的同时，焊接工具还进行微米级的...
【技术特征摘要】
1.一种金带的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的金带的焊接方法，其特征在于，在步骤s3之前还包括：
3.如权利要求1所述的金带的焊接方法，其特征在于，在步骤s3中，焊接工具焊接头部的焊接面的宽度等于每条金带引脚的宽度。
4.如权利要求1所述的金带的焊接方法，其特征在于，在步骤s3中，焊接工具依次对每列金带引脚按从左到右的顺序逐个完成金带引脚的焊接。
5.如权利要求1所述的金带的焊接方法，其特征在于，在步骤s3中，焊接工具对金带引脚位置输出预设焊接压力和预设焊接超声波的同时，焊接工具还进行微米级的刮擦移动，以增强焊接的强度。
6.如权利要求1所述的金带的焊接方法，其特征在于，所述预设焊接超声波频率为138khz±3khz；所述预设焊接压力为50g-500g；所述预设焊接温度为50℃-250℃；焊接超声50dac-250da...
【专利技术属性】
技术研发人员：晏加宝，姚坚雄，程炜，张振夺，
申请(专利权)人：深圳市德沃先进自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
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