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本发明提供一种金带的焊接方法，涉及金带焊接技术领域，包括：将待焊接的芯片传送并定位在焊线机焊接区域的治具上；将待焊接的柔性PCB板传送至芯片上，使柔性PCB板的金带引脚与芯片的焊盘对齐，并通过夹具将芯片和柔性PCB板固定；焊接工具依次对柔性...
该专利属于深圳市德沃先进自动化有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德沃先进自动化有限公司授权不得商用。

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