半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够实现半导体装置的小型化的技术。半导体装置(100)具有：引线框(10)，其包含芯片焊盘(12、13、14)及与芯片焊盘电连接的端子(11、15)；半导体元件(1～4)，它们搭载于芯片焊盘之上；散热器(50)，其相对于芯片焊盘以表面面向与半导体元件相反侧的状态配置；以及封装树脂(40)，其以使端子及散热器的与表面相反侧的底面露出的状态对引线框、半导体元件及散热器进行封装。散热器(50)以在俯视时散热器(50)整体与封装树脂(40)重叠的方式配置于封装树脂的内侧，在散热器(50)设置有用于安装散热鳍片(60)的螺孔(51)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

技术介绍

1、在现有的半导体装置中，通过在封装件(相当于封装树脂)的整个底面固定散热板(相当于散热器)，对散热板和散热鳍片进行螺钉固定，从而将散热鳍片安装于半导体装置(例如，参照专利文献1)。

2、专利文献1：日本特开平11-274383号公报

3、但是，在专利文献1所记载的技术中，散热板具有与封装件的整个底面相同的面积，并且，散热板整体从封装件的底面凸出，因此难以实现半导体装置的小型化。

技术实现思路

1、因此，本专利技术的目的在于提供能够实现半导体装置的小型化的技术。

2、关于本专利技术涉及的半导体装置，在该半导体装置安装散热鳍片，该半导体装置具有：引线框，其包含芯片焊盘及与所述芯片焊盘电连接的端子；半导体元件，其搭载于所述芯片焊盘之上；散热器，其相对于所述芯片焊盘以第1主面面向与所述半导体元件相反侧的状态配置；以及封装树脂，其以使所述端子及所述散热器的与所述第1主面相反侧的第2主面露出的状态，对所述引线框、所述半导体元本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，在该半导体装置安装散热鳍片，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

5.一种半导体装置的制造方法，在该半导体装置安装散热鳍片，

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，在该半导体装置安装散热鳍片，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：冲和史，横山脩平，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：