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本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够实现半导体装置的小型化的技术。半导体装置(100)具有：引线框(10)，其包含芯片焊盘(12、13、14)及与芯片焊盘电连接的端子(11、15)；半导体元件(1～4)，它们搭载于芯...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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