【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测试，特别涉及一种芯片老化测试柜温控装置及芯片老化测试柜。
技术介绍
1、随着半导体电子技术的进步，老化测试已成为保证芯片产品质量的关键流程，并且，通常采用过老化测试柜对芯片进行老化测试，质检测试通过后方可出厂。
2、目前，市面上现有的老化测试柜普遍用于一般功率的芯片的老化测试，测试柜上的温控装置主要针对一般功率芯片以进行设计，以在芯片测试时于柜内形成满足于一般功率芯片测试的温度环境。然而，若大批量测试功率相对较高的芯片，高功率芯片在测试过程中对柜内的温度环境热影响大，容易造成柜内热量不均匀，不能够很好地使各高功率芯片的测试温度保持相同，影响测试稳定性。因此，通常是减少高功率芯片的同测数量，导致测试效率低，测试产能不足，不能满足市场供应需求。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种芯片老化测试柜温控装置，旨在解决目前老化测试柜测试功率相对较高的芯片测试效率低、测试产能不足的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种芯片老化测试柜温控装置，用...
【技术保护点】
1.一种芯片老化测试柜温控装置，用于芯片老化测试柜，所述芯片老化测试柜包括内柜体和位于所述内柜体中的多层测试板，其特征在于，所述芯片老化测试柜温控装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片老化测试柜温控装置，其特征在于，所述测试板上设有多个用以搭载被测芯片的测试座，所述送风组件包括：
3.根据权利要求2所述的芯片老化测试柜温控装置，其特征在于，所述送风框包括：
4.根据权利要求3所述的芯片老化测试柜温控装置，其特征在于，所述送风框还包括：
5.根据权利要求2所述的芯片老化测试柜温控装置，其特征在于，所述直吹出风头与所述送风
【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试柜温控装置，用于芯片老化测试柜，所述芯片老化测试柜包括内柜体和位于所述内柜体中的多层测试板，其特征在于，所述芯片老化测试柜温控装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片老化测试柜温控装置，其特征在于，所述测试板上设有多个用以搭载被测芯片的测试座，所述送风组件包括：
3.根据权利要求2所述的芯片老化测试柜温控装置，其特征在于，所述送风框包括：
4.根据权利要求3所述的芯片老化测试柜温控装置，其特征在于，所述送风框还包括：
5.根据权利要求2所述的芯片老化测试柜温控装置，其特征在于，所述直吹出风头与所述送风框可拆卸连...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐永刚，彭瑞，孙成思，何瀚，王灿，
申请(专利权)人：成都态坦测试科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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