一种样品的图像处理方法和系统技术方案

本发明专利技术涉及一种样品的图像处理方法，所述样品至少包括第一待测单元、第二待测单元和第三待测单元，包括：获取样品第一待测位置的第一图像，所述第一图像包括第一待测单元的完整图像及至少部分第三待测单元的图像；对所述第一图像进行剪裁，获得第一待测单元的第一完整图像和第三待测单元的第一部分图像；获取样品第二待测位置的第二图像，所述第二图像包括第二待测单元的完整图像及至少部分第三待测单元的图像；对所述第二图像进行剪裁获取第二剪裁图像，获得第二待测单元的第二完整图像和第三待测单元的第二部分图像；所述剪裁之后，对所述第一部分图像和第二部分图像进行拼接处理以获取拼接图像。本发明专利技术能有效降低对计算机内存资源的占用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及样品的图像处理的，特别涉及一种样品的图像处理方法和系统。

技术介绍

1、样品缺陷检测是半导体制造过程中至关重要的一环，其任务是在样品制造过程中及时准确地识别和定位各种缺陷，以确保最终芯片的质量和性能。随着半导体工艺的不断进步和集成度的提高，样品上的缺陷数量和类型也变得更加多样和微小，对缺陷检测的精度要求越来越高。

2、为了适应更高的检测精度要求，设备检测系统的分辨率和灵敏度也要得到相应的提升。在被检测物体尺寸相同的情况下，更高的分辨率将会来带更多的数据需要处理。当涉及到需要对原始图像数据进行拼接、剪切等操作时，数据处理的实时性将会越来越困难，对计算机内存容量的要求也会越来越高。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的为提供一种样品的图像处理方法、系统和设备，使得当数据处理系统需要对图像进行拼接、剪切等操作之后获得待测单元的图像时，提供更好的一种样品的图像处理的实时性，并有效降低对计算机内存资源的占用。

2、为实现上述目的，本专利技术提供一种样品的图像处理方法，所述样品至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种样品的图像处理方法，所述样品至少包括第一待测单元、第二待测单元和第三待测单元，所述方法，包括：

2.根据权利要求1所述的样品的图像处理方法，其特征在于，所述样品还包括第四单元和第五单元；

3.根据权利要求1所述的样品的图像处理方法，其特征在于，通过成像系统获取所述第一图像和第二图像；所述成像系统具有成像坐标系；所述获取样品第一待测位置的第一图像步骤之前，还包括：

4.根据权利要求3所述的样品的图像处理方法，其特征在于，获取各个待测单元在成像坐标系下的第一位置坐标，包括：通过对位系统对样品进行对位，得到所述样品在对位坐标系下的第二位置坐标；根据所...

【技术特征摘要】

1.一种样品的图像处理方法，所述样品至少包括第一待测单元、第二待测单元和第三待测单元，所述方法，包括：

2.根据权利要求1所述的样品的图像处理方法，其特征在于，所述样品还包括第四单元和第五单元；

3.根据权利要求1所述的样品的图像处理方法，其特征在于，通过成像系统获取所述第一图像和第二图像；所述成像系统具有成像坐标系；所述获取样品第一待测位置的第一图像步骤之前，还包括：

4.根据权利要求3所述的样品的图像处理方法，其特征在于，获取各个待测单元在成像坐标系下的第一位置坐标，包括：通过对位系统对样品进行对位，得到所述样品在对位坐标系下的第二位置坐标；根据所述样品的第二位置坐标，获取位于所述样品上的各个所述待测位置在所述对位系统下的第二位置坐标；

5.根据权利要求1或3所述的样品的图像处理方法，其特征在于，所述方法还包括：获取各个待测单元的图像在剪裁坐标系下的剪裁位置；

6.根据权利要求5所述的样品的图像处理方法，其特征在于，获取各个待测单元的图像在剪裁坐标系下的剪裁位置，包括：根据所述剪裁坐标系与所述成像坐标系之间的第二预设转换关系，获取所述待测单元的图像在所述剪裁坐标系下的第一剪裁位置。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的样品的图像处理方法，对所述第一图像进行剪裁，获得第一待测单元的第一完整图像和第三待测单元的第一部分图像，包括：对所述第一图像进行剪裁，去除第一待测单元及第三待测单元之外的图像部分，并将所述第一完整图像和第一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，王岩松，
申请(专利权)人：深圳镭赫技术有限公司，
类型：发明
国别省市：