一种芯片封装检漏定制机台制造技术

本技术涉及芯片检漏技术领域，具体公开了一种芯片封装检漏定制机台，包括：支架箱体，支架箱体的上端一侧设置有方腔体，方腔体的内部设置有样品框，样品框的内部放置有待捡漏的样品芯片，方腔体的上端设置有替换样品框，方腔体的一侧连接有真空管道，支架箱体的内部安装有真空机械泵，位于真空机械泵上方支架箱体的内部还安装有检漏仪，真空管道均与真空机械泵和检漏仪连接；本技术能够避免检漏仪的重复多次的开关操作，进而缩短了重复进行芯片封装检漏的步骤，极大地节省了进行芯片封装检漏的时间，提高了检漏的效率，也达到了操作更便捷的目的，进而能够快速、高效地进行封装芯片的检漏工作，操作简单，有利于芯片捡漏使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片检漏，具体涉及一种芯片封装检漏定制机台。

技术介绍

1、激光芯片进行封装后，需对其密封性进行泄露测试，由于封装的激光芯片器件体积极小，无法进行抽真空或直接充入氦气，现有的检漏方法大多是将芯片放入真空罐中，再接入氦质谱检漏仪对其进行泄漏测试。此方法在进行泄漏测试时只能独立地放入待测试的激光芯片，进行抽真空的操作，再接入氦质谱检漏仪进行检漏；每一次进行激光芯片的检漏工作都需要重复全部的检漏仪启动的操作，且每一次启动只能进行一批次激光芯片的检测工作，操作复杂，效率低，不便于使用。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片封装检漏定制机台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种芯片封装检漏定制机台，包括：

4、支架箱体，所述支架箱体的上端一侧设置有方腔体，方腔体是提供真空环境的密闭腔体，其具有的大容量既保证了能够很好的营造真空环境，也满足样品框的放置条件，所述方腔体的内部设置有样品框，所述样品框的内部放置有待捡漏本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装检漏定制机台，其特征在于，包括：支架箱体(10)，所述支架箱体(10)的上端一侧设置有方腔体(5)，所述方腔体(5)的内部设置有样品框，所述样品框的内部放置有待捡漏的样品芯片，所述方腔体(5)的上端设置有替换样品框(11)，所述方腔体(5)的一侧连接有真空管道(12)，所述支架箱体(10)的内部安装有真空机械泵(13)，位于所述真空机械泵(13)上方所述支架箱体(10)的内部还安装有检漏仪(14)，所述真空管道(12)均与所述真空机械泵(13)和所述检漏仪(14)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装检漏定制机台，其特征在于：所述方腔体(5)的内壁两侧均...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装检漏定制机台，其特征在于，包括：支架箱体(10)，所述支架箱体(10)的上端一侧设置有方腔体(5)，所述方腔体(5)的内部设置有样品框，所述样品框的内部放置有待捡漏的样品芯片，所述方腔体(5)的上端设置有替换样品框(11)，所述方腔体(5)的一侧连接有真空管道(12)，所述支架箱体(10)的内部安装有真空机械泵(13)，位于所述真空机械泵(13)上方所述支架箱体(10)的内部还安装有检漏仪(14)，所述真空管道(12)均与所述真空机械泵(13)和所述检漏仪(14)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装检漏定制机台，其特征在于：所述方腔体(5)的内壁两侧均连接有若干组载物板(4)，所述载物板(4)设置为l形，所述方腔体(5)的前端安装有腔门，所述腔门的内部设置有视窗法兰(1)，所述方腔体(5)与所述腔门之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉峰，曹路，
申请(专利权)人：深圳扩维原子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：