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本技术涉及芯片检漏技术领域，具体公开了一种芯片封装检漏定制机台，包括：支架箱体，支架箱体的上端一侧设置有方腔体，方腔体的内部设置有样品框，样品框的内部放置有待捡漏的样品芯片，方腔体的上端设置有替换样品框，方腔体的一侧连接有真空管道，支架箱体...
该专利属于深圳扩维原子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳扩维原子科技有限公司授权不得商用。

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