太阳能硅片激光划线挡光装置制造方法及图纸

技术编号:4304530 阅读:149 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及太阳能硅片生产设备领域,具体提供一种太阳能硅片激光划线挡光装置,包括支撑框架和挡光罩,挡光罩固定在支撑框架;所述挡光罩中部设有方形孔。本实用新型专利技术太阳能硅片激光划线挡光装置使用时,置于线性成像透镜与太阳能硅片之间,方形孔大小与太阳能硅片需要划线的部分宽度一致,振镜在划线起点的加速和划线终点的减速部分的激光射在挡光罩的挡光部分并被挡光罩吸收。因此,太阳能硅片的划线深度均匀。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及太阳能硅片生产设备领域,具体提供一种太阳能硅片激光划线挡 光装置,保证划线深度均勻。
技术介绍
激光具有良好的方向性、相干性、单色性及高亮度(高光功率密度)四大特性,因 此,激光在多种领域中得以广泛应用。太阳能作为可再生的环保能源已经越来越受到人们的关注,太阳能电池近几年的 世界销售额年增长率超过40%,与其相关的生产设备技术也得到迅猛的发展。在国家倡导 节能的宏观政策推动下,中国的太阳能光伏产业也得到迅猛发展,在行业内已跃居世界第 三位,仅次于日本和德国。现有技术在采用振镜控制激光束的太阳能硅片划片加工过程中,使用线性成像透 镜(F-theta透镜)将振镜出射的激光束聚焦成点,对定位于平面平台上的太阳能硅片进行 划线加工。线性成像镜头具有如下特点(1)扫描光束的运动被以时间为顺序的电信号控制,为了使记录的信息与原信息 一致,像面上的光点应与时间成一一对应的关系y = _f theta。但是,一般的光学系统, 其理想像高为y = _f tgtheta,显然,理想像高y与扫描角theta之间不再成线性关系。 为了实现等速扫描,应使聚焦透镜产生一定得负畸变,即其实际像高应比几何光学确定的 理想像高小,对应的畸变量y氺=—f theta- (-f tgtheta) = f (tgtheta-theta)具有上述畸变量的透镜系统,对以等角速度的入射光束在焦面上实现线性扫描, 其像高y = f theta,所以这种线性成像物镜又称f-theta镜头。(2)单色光成像,象质要求达到波像差小于四分之一波长,而且整个像面上的象质 要求一致,像面为平面,且无渐晕存在。(3)像方远心光路。如果系统校正了场曲,远心光路可在很大程度上实现轴上、轴 外象质一致,并提高照明均勻性。大多数线性成像物镜属于小相对孔径(一般F数为5-20) 大视场的远心光学系统。线性成像物镜的设计要求具有一定的负畸变,在整个视场上有均 勻的光照度和分辨率,不允许轴外渐晕的存在,并达到衍射极限性能。太阳能硅片激光划线加工时,激光在太阳能硅片上停留的时间越长划线越深。现 有技术太阳能硅片划线加工过程中,由于振镜的惯性,振镜在划线起点的加速和划线终点 的减速,导致激光扫描速度不均勻,划线的起点和终点的扫描速度慢,从而导致划线两端深 度变深。现有技术的主要的解决方法是通过软件控制振镜和激光器,使得在划线两端激光 对硅片的作用达到均勻。但是这种方法实现起来非常复杂,成本高,并且当硅片大小、激光 参数等改变时,需要重新计算、调节。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种太阳能硅片激光划线挡光装置,结构简单,能够 保证太阳能硅片划片的划线深度均勻,并能保护硅片边缘不受激光刻蚀。为实现以上专利技术目的,本技术太阳能硅片激光划线挡光装置包括支撑框架和 挡光罩,挡光罩固定在支撑框架;所述挡光罩中部设有方形孔。所述挡光罩上表面涂有钨金属层。所述挡光罩为板状,中部设有的方形孔呈阶梯状,末级贯通。使用时,太阳能硅片激光划线挡光装置置于线性成像透镜与太阳能硅片之间,方 形孔大小与太阳能硅片需要划线的部分宽度一致,振镜在划线起点的加速和划线终点的减 速部分的激光射在挡光罩的挡光部分并被挡光罩吸收。因此,太阳能硅片的划线深度均勻。 本技术挡光罩上表面涂有高熔点高沸点的钨金属层,保证了挡光罩吸收激光并不会被 激光击穿。本技术太阳能硅片激光划线挡光装置的结构简单,使用本装置的太阳能硅片 激光划线加工设备无需复杂的软件设置,保证了太阳能硅片激光划线的深度的均勻性,并 可大大的节约设备的制造成本。以下结合附图及具体实施方式进一步说明本技术技术方案。附图说明图1为本技术太阳能硅片激光划线挡光装置的结构示意图;图2为本技术的使用状态示意图。具体实施方式本技术太阳能硅片激光划线挡光装置可以用于激光划线加工太阳能硅片,也 可以用于其他产品的激光加工。因此,实施例技术方案不视为对本技术技术方案的限制。实施例图1为本技术太阳能硅片激光划线挡光装置的结构示意图。如图所示,本实 用新型太阳能硅片激光划线挡光装置包括支撑框架1和挡光罩2,挡光罩2固定在支撑框架 1 ;所述挡光罩2中部设有方形孔3,方形孔3呈阶梯状,末级为贯通的方孔。所述挡光罩2 的上表面涂有钨金属层。图2为本技术的使用状态示意图。本技术太阳能硅片激光划线挡光装置 103固定在固定座106上,置于线性成像透镜102与太阳能硅片104之间,太阳能硅片104 放置于吸盘105上;振镜101产生的激光束被线性成像透镜102汇聚成点,穿过太阳能硅片 激光划线挡光装置103的方形孔3照射在太阳能硅片104上进行划线加工。振镜101在划 线起点的加速和划线终点的减速部分的激光射在太阳能硅片激光划线挡光装置103的挡 光部分,因此太阳能硅片的划线深度均勻。权利要求太阳能硅片激光划线挡光装置,其特征在于包括支撑框架和挡光罩,挡光罩固定在支撑框架;所述挡光罩中部设有方形孔。2.根据权利要求1所述的太阳能硅片激光划线挡光装置,其特征在于所述挡光罩上 表面涂有钨金属层。3.根据权利要求1所述的太阳能硅片激光划线挡光装置,其特征在于所述挡光罩为 板状,中部设有的方形孔呈阶梯状,末级贯通。专利摘要本技术涉及太阳能硅片生产设备领域,具体提供一种太阳能硅片激光划线挡光装置,包括支撑框架和挡光罩,挡光罩固定在支撑框架;所述挡光罩中部设有方形孔。本技术太阳能硅片激光划线挡光装置使用时,置于线性成像透镜与太阳能硅片之间,方形孔大小与太阳能硅片需要划线的部分宽度一致,振镜在划线起点的加速和划线终点的减速部分的激光射在挡光罩的挡光部分并被挡光罩吸收。因此,太阳能硅片的划线深度均匀。文档编号H01L31/18GK201616448SQ20092026279公开日2010年10月27日 申请日期2009年11月17日 优先权日2009年11月17日专利技术者李志刚 申请人:武汉帝尔激光科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
太阳能硅片激光划线挡光装置,其特征在于:包括支撑框架和挡光罩,挡光罩固定在支撑框架;所述挡光罩中部设有方形孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李志刚
申请(专利权)人:武汉帝尔激光科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:83[中国|武汉]

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