【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种芯片测试装置及芯片测试装置的浮动头平衡调节方法。
技术介绍
1、在对芯片进行测试时，需要将芯片放置在连接板的工位上，通电进行测试，等待测试结束后，将芯片从工位中取出。在此过程中，需要借助浮动头对芯片进行取放操作。浮动头上设置有夹具，用于直接接触芯片。在实际工作时，浮动头向下运动，通过夹具将芯片压在工位中。但是，在现有的工艺流程中，通常情况下夹具并不位于浮动头底面的中心位置，因此夹具会在偏离浮动头底面中心的位置对浮动头施加反作用力，导致浮动头向一侧倾斜。浮动头倾斜会带动夹具一同倾斜，导致定位不准甚至定位失败，影响芯片测试的结果，严重时夹具还可能对芯片造成破坏。
2、此外，针对不同的测试目标，需要采用不同的连接板，其工位排布方式和间距各不相同，因此在使用各种连接板时，浮动头的倾斜程度也存在差异，这进一步增大了技术人员规避这一问题的难度。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种芯片测试装置及芯片测试装置的浮动头平衡调节方法，其能够用...
【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括电动伸缩机构(4)，设置于所述连接板(1)上；所述电动伸缩机构(4)与所述平衡块(3)固定连接，用以驱动所述平衡块(3)升降。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述平衡块(3)为柱状结构。
4.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括压力传感器(5)和控制装置(6)，所述压力传感器(5)与所述控制装置(6)信号连接，所述控制装置(6)与所述电动伸缩机构(4)信号连接；
5.根据权利要求4所述的芯...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括电动伸缩机构(4)，设置于所述连接板(1)上；所述电动伸缩机构(4)与所述平衡块(3)固定连接，用以驱动所述平衡块(3)升降。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述平衡块(3)为柱状结构。
4.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括压力传感器(5)和控制装置(6)，所述压力传感器(5)与所述控制装置(6)信号连接，所述控制装置(6)与所述电动伸缩机构(4)信号连接；
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压力传感器(5)设置于所述基板(101)的表面，位于所述工位窗口(103)靠近所述平衡块(3)的一侧。
6.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：任奕峰，许骏玮，陈连军，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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