一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，涉及半导体晶圆厂硬件控制技术领域，用于解决现有的半导体晶圆厂存在不能对硬件设备的信息进行读写和控制，导致使用不便的问题；本发明专利技术通过设置射频读写模块，以便于读写半导体晶圆厂硬件设备的读写信息和将录入信息写入到半导体晶圆厂硬件设备，以便于了解硬件设备对应存储的信息，方便半导体晶圆厂生成过程中的精确查找和使用；通过设置电源处理模块以及降压模块，便于对射频读写模块接收到的电压进行稳压，确保硬件设备在读取和录入时，工作的电压稳定，以便于更好的进行读写工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体晶圆厂硬件控制，具体为一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路。

技术介绍

1、半导体晶圆厂在进行晶圆生产的过程中，需要用到光罩盒、研磨头等，进而需要研磨头立库、光罩盒智能货柜等硬件设备对其进行存储和管理；硬件设备在使用过程中，需要对其进行信息读写，以方便使用时，快速查找；现有的半导体晶圆厂存在不能对硬件设备的信息进行读写和控制，导致使用不便。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于为了解决现有的半导体晶圆厂存在不能对硬件设备的信息进行读写和控制，导致使用不便的问题，而提出一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路。

2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，包括主控制芯片以及与主控制芯片连接射频读写模块和信号隔离模块；所述射频读写模块用于读写半导体晶圆厂硬件设备的读写信息并将读写信息发送至主控制芯片；还用于将接收到的录入信息写入到半导体晶圆厂硬件设备；其中，半导体晶圆厂硬件设备包括研磨头立库和光罩盒智能货柜等；读写信息包括光罩本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，包括主控制芯片以及与主控制芯片连接射频读写模块和信号隔离模块；其特征在于，所述射频读写模块用于读写半导体晶圆厂硬件设备的读写信息并将读写信息发送至主控制芯片；还用于将接收到的录入信息写入到半导体晶圆厂硬件设备；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，其特征在于，所述射频读写模块包括射频识别芯片U1、驱动芯片U2、测试元件一T1、测试元件二T2、晶振X1、线对线连接器J3以及若干个电阻和电容；射频识别芯片U1包括十六个引脚，驱动芯片U2包括八个引脚；其中，若干个电阻包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，包括主控制芯片以及与主控制芯片连接射频读写模块和信号隔离模块；其特征在于，所述射频读写模块用于读写半导体晶圆厂硬件设备的读写信息并将读写信息发送至主控制芯片；还用于将接收到的录入信息写入到半导体晶圆厂硬件设备；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，其特征在于，所述射频读写模块包括射频识别芯片u1、驱动芯片u2、测试元件一t1、测试元件二t2、晶振x1、线对线连接器j3以及若干个电阻和电容；射频识别芯片u1包括十六个引脚，驱动芯片u2包括八个引脚；其中，若干个电阻包括电阻r1、电阻r2、电阻r3、电阻r4、电阻r5、电阻r6和电阻r7；若干个电容包括电容c1、电容c2、电容c3、电容c4、电容c5、电容c6、电容c7、电容c8、电容c9、电容c10和电容c11；

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，其特征在于，还包括电源处理模块、降压模块一和降压模块二；电源处理模块的一端与降压模块二的一端连接，降压模块二的另一端与降压模块一的一端连接，降压模块一的另一端与主控制芯片连接；电源处理模块的另一端还分别与以太网模块和dcdc隔离模块连接，用于为以太网模块和dcdc隔离模块和降压模块提供电...

【专利技术属性】
技术研发人员：金星勋，高超，周敏，丁颖，危槿铭，
申请(专利权)人：无锡芯享信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：