一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路制造技术

技术编号：43014766 阅读：13 留言：0更新日期：2024-10-18 17:19

本发明专利技术公开了一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，涉及半导体晶圆厂硬件控制技术领域，用于解决现有的半导体晶圆厂存在不能对硬件设备的信息进行读写和控制，导致使用不便的问题；本发明专利技术通过设置射频读写模块，以便于读写半导体晶圆厂硬件设备的读写信息和将录入信息写入到半导体晶圆厂硬件设备，以便于了解硬件设备对应存储的信息，方便半导体晶圆厂生成过程中的精确查找和使用；通过设置电源处理模块以及降压模块，便于对射频读写模块接收到的电压进行稳压，确保硬件设备在读取和录入时，工作的电压稳定，以便于更好的进行读写工作。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体晶圆厂硬件控制，具体为一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路。

技术介绍

1、半导体晶圆厂在进行晶圆生产的过程中，需要用到光罩盒、研磨头等，进而需要研磨头立库、光罩盒智能货柜等硬件设备对其进行存储和管理；硬件设备在使用过程中，需要对其进行信息读写，以方便使用时，快速查找；现有的半导体晶圆厂存在不能对硬件设备的信息进行读写和控制，导致使用不便。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于为了解决现有的半导体晶圆厂存在不能对硬件设备的信息进行读写和控制，导致使用不便的问题，而提出一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路。

2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，包括主控制芯片以及与主控制芯片连接射频读写模块和信号隔离模块；所述射频读写模块用于读写半导体晶圆厂硬件设备的读写信息并将读写信息发送至主控制芯片；还用于将接收到的录入信息写入到半导体晶圆厂硬件设备；其中，半导体晶圆厂硬件设备包括研磨头立库和光罩盒智能货柜等；读写信息包括光罩盒或研磨头上的标签数据和控制指令等；

3、所述信号隔离模块用于连接主控制芯片和rs485通信模块，并传递读写信息至rs485通信模块，传递录入信息至主控制芯片；

4、所述rs485通信模块通过以太网模块与后台终端通信连接，用于将读写信息传输至终端以及接收后台终端发送的录入信息；

5、所述以太网模块用于通过以太网传输读写信息和录入信息。

6、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述射频读写模块包括射频识别芯片u1、驱动芯片u2、测试元件一t1、测试元件二t2、晶振x1、线对线连接器j3以及若干个电阻和电容；射频识别芯片u1包括十六个引脚，驱动芯片u2包括八个引脚；其中，若干个电阻包括电阻r1、电阻r2、电阻r3、电阻r4、电阻r5、电阻r6和电阻r7；若干个电容包括电容c1、电容c2、电容c3、电容c4、电容c5、电容c6、电容c7、电容c8、电容c9、电容c10和电容c11；

7、射频识别芯片u1的ant1引脚和ant2引脚分别与驱动芯片u2的ina引脚和inb引脚连接；射频识别芯片u1的txct引脚和scio引脚分别通过电阻r2和电阻r4与主控制芯片的30、29引脚连接。

8、作为本专利技术的一种优选实施方式，还包括电源处理模块、降压模块一和降压模块二；电源处理模块的一端与降压模块二的一端连接，降压模块二的另一端与降压模块一的一端连接，降压模块一的另一端与主控制芯片连接；电源处理模块的另一端还分别与以太网模块和dcdc隔离模块连接，用于为以太网模块和dcdc隔离模块和降压模块提供电源输入处理；降压模块二用于对输入的电压进行降压处理，降压模块一用于对输入的电压进行降压、稳压以及输出稳定的电流。

9、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述降压模块一包括降压开关稳压器u3、电阻r8、电阻r9、电容c13、电容c14、电容c15、电感l1、二极管d1、电容c22、电容c24、有极电容c18、电阻r10和电阻r12；降压开关稳压器u3的1引脚连接电容c15的一端，电容c15的另一端与电感l1的一端、二极管d1的一端并接后接入降压开关稳压器u3的6引脚，降压开关稳压器u3的2引脚与电阻r12的一端并接后接地，电阻r12的另一端与电阻r10的一端并接后接入降压开关稳压器u3的3引脚，降压开关稳压器u3的4引脚与电阻r8的另一端并接后接入电阻r9的一端，电阻r9的另一端接地；

10、所述降压模块二包括微控制器u4、电阻r11、电容c16、有极电容c19、二极管d3、电阻r42和发光二极管d2；微控制器u4的1引脚接地；微控制器u4的2、4引脚并接后与有极电容c19的正极、二极管d3的一端、电阻r42的一端连接；电阻r42的另一端与发光二极管d2的一端连接，发光二极管d2的另一端接地；有极电容c19的负极与二极管d3的另一端并接后接地，微控制器u4的3引脚与电容c16的一端并接后接入电阻r11的一端连接，电容c16的另一端接地。

11、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述以太网模块包括以太网连接电路一和以太网连接电路二；其中以太网连接电路一包括以太网连接器rj1以及与以太网连接器rj1连接的电阻r13、电阻r31、电阻r33和电容c50；以太网连接电路二包括以太网连接器rj2以及与以太网连接器rj2连接的电阻r30、电阻r32、电阻r34和电容c51。

12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：

13、1、本专利技术通过设置射频读写模块，以便于读写半导体晶圆厂硬件设备的读写信息和将录入信息写入到半导体晶圆厂硬件设备，以便于了解硬件设备对应存储的信息，方便半导体晶圆厂生成过程中的精确查找和使用。

14、2、本专利技术通过设置rs485通信模块和以太网模块，方便将硬件设备读取到的信息传输到后台管理端，方便与硬件设备进行远程数据交互；通过设置电源处理模块以及降压模块，便于对射频读写模块接收到的电压进行稳压，确保硬件设备在读取和录入时，工作的电压稳定，以便于更好的进行读写工作。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，包括主控制芯片以及与主控制芯片连接射频读写模块和信号隔离模块；其特征在于，所述射频读写模块用于读写半导体晶圆厂硬件设备的读写信息并将读写信息发送至主控制芯片；还用于将接收到的录入信息写入到半导体晶圆厂硬件设备；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，其特征在于，所述射频读写模块包括射频识别芯片U1、驱动芯片U2、测试元件一T1、测试元件二T2、晶振X1、线对线连接器J3以及若干个电阻和电容；射频识别芯片U1包括十六个引脚，驱动芯片U2包括八个引脚；其中，若干个电阻包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6和电阻R7；若干个电容包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10和电容C11；

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，其特征在于，还包括电源处理模块、降压模块一和降压模块二；电源处理模块的一端与降压模块二的一端连接，降压模块二的另一端与降压模块一的一端连接，降压模块一的

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，其特征在于，所述降压模块一包括降压开关稳压器U3、电阻R8、电阻R9、电容C13、电容C14、电容C15、电感L1、二极管D1、电容C22、电容C24、有极电容C18、电阻R10和电阻R12；降压开关稳压器U3的1引脚连接电容C15的一端，电容C15的另一端与电感L1的一端、二极管D1的一端并接后接入降压开关稳压器U3的6引脚，降压开关稳压器U3的2引脚与电阻R12的一端并接后接地，电阻R12的另一端与电阻R10的一端并接后接入降压开关稳压器U3的3引脚，降压开关稳压器U3的4引脚与电阻R8的另一端并接后接入电阻R9的一端，电阻R9的另一端接地；

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，其特征在于，所述以太网模块包括以太网连接电路一和以太网连接电路二；其中以太网连接电路一包括以太网连接器RJ1以及与以太网连接器RJ1连接的电阻R13、电阻R31、电阻R33和电容C50；以太网连接电路二包括以太网连接器RJ2以及与以太网连接器RJ2连接的电阻R30、电阻R32、电阻R34和电容C51。

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【技术特征摘要】

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，其特征在于，所述射频读写模块包括射频识别芯片u1、驱动芯片u2、测试元件一t1、测试元件二t2、晶振x1、线对线连接器j3以及若干个电阻和电容；射频识别芯片u1包括十六个引脚，驱动芯片u2包括八个引脚；其中，若干个电阻包括电阻r1、电阻r2、电阻r3、电阻r4、电阻r5、电阻r6和电阻r7；若干个电容包括电容c1、电容c2、电容c3、电容c4、电容c5、电容c6、电容c7、电容c8、电容c9、电容c10和电容c11；

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，其特征在于，还包括电源处理模块、降压模块一和降压模块二；电源处理模块的一端与降压模块二的一端连接，降压模块二的另一端与降压模块一的一端连接，降压模块一的另一端与主控制芯片连接；电源处理模块的另一端还分别与以太网模块和dcdc隔离模块连接，用于为以太网模块和dcdc隔离模块和降压模块提供电...

【专利技术属性】
技术研发人员：金星勋，高超，周敏，丁颖，危槿铭，
申请(专利权)人：无锡芯享信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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