【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片检测,具体涉及一种用于检测芯片空洞的x-ray快速校准装置及方法。
技术介绍
1、无损检测广泛应用于多个工程领域,特别是半导体、电子制造等产业。由于工业生产过程中产生的大量缺陷隐藏在产品的表面以下,只有x射线可以穿透物体直达内部,又因为工业产品内部结构的高复杂性和尺寸日趋微小性,二维x射线透射图像无法区分物体的不同高度结构,而三维ct需要采集大量的二维图像,且其机械结构复杂,与样品距离不够,无法满足工业化在线检测的需求,如检测时间短、成本低、图形分辨率高等要求。
2、现有技术中,通过xray检测机来识别半导体的空洞。需要将xray检测机调至调试状态,改变轨道的宽度至校准板组件宽度,更换校准专用的夹爪,再使用专用的校准板组件,手动传入设备中心,更换校准用的acq,将原点移至校准板组件,再开启校准程序,校准程序需要耗时30分钟左右,通过校准板组件上的左右两块固定位置不同灰度的校准面,来回探查灰度通过多次测量来得到大量数据,根据得到灰度数据来得出校准数据,生成excel数据报告,数据报告需要导入相关软件,通过软件读取
...【技术保护点】
1.一种用于检测芯片空洞的X-ray快速校准装置,其特征在于:包括:X-ray检测设备和校准板组件;
2.根据权利要求1所述的用于检测芯片空洞的X-ray快速校准装置,其特征在于:所述校准板组件,还包括:基板;基板中间具有中空区域,用于放置第一校准板和第二板校准板。
3.根据权利要求1所述的用于检测芯片空洞的X-ray快速校准装置,其特征在于:所述校准板组件,还包括:亚克力板,用于覆盖在第一校准板上面。
4.根据权利要求1所述的用于检测芯片空洞的X-ray快速校准装置,其特征在于:在校准板组件上设置有标记码。
5.根据权
...【技术特征摘要】
1.一种用于检测芯片空洞的x-ray快速校准装置,其特征在于:包括:x-ray检测设备和校准板组件;
2.根据权利要求1所述的用于检测芯片空洞的x-ray快速校准装置,其特征在于:所述校准板组件,还包括:基板;基板中间具有中空区域,用于放置第一校准板和第二板校准板。
3.根据权利要求1所述的用于检测芯片空洞的x-ray快速校准装置,其特征在于:所述校准板组件,还包括:亚克力板,用于覆盖在第一校准板上面。
4.根据权利要求1所述的用于检测芯片空洞的x-ray快速校准装置,其特征在于:在校准板组件上设置有标记码。
5.根据权利要求1所述的用于检测芯片空洞的x-ray快速校准装置,其特征在于:不同的校准板组件与不同的芯片检测相匹配,其中,第一校准板中的空洞与对应芯片的真实空洞相匹配。
6.根据权利要求1所述的用于检测芯片空洞的x-ray快速校准装置,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴凌涛,滕杨杨,车祥豪,徐文凯,
申请(专利权)人:赛晶亚太半导体科技浙江有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。