一种IC封装管壳湿化学镀膜装置制造方法及图纸

本技术公开了一种IC封装管壳湿化学镀膜装置，包括箱体与箱体前侧开设的密封门，所述箱体内设有液槽且液槽内盛装有镀膜溶液，液槽两侧设有用于调整其高度的升降气缸，所述箱体上方设有盛放盘；所述盛放盘上贯通设有多个透液孔，盛放盘内设有多个用于固定放置封装管壳的固定夹座，盛放盘两侧设有用于将其转动安装在箱体内的安装架，其中一侧的安装架上设有用于驱动盛放盘转动至任一角度的驱动机构。本技术设计合理，结构简洁，有效的保证了封装管壳上镀膜的厚度均匀，保证了镀膜质量，同时简化了镀膜装置的内部驱动结构，运行稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子加工设备，尤其涉及一种ic封装管壳湿化学镀膜装置。

技术介绍

1、功率半导体器件封装管壳对整个晶体管的电学和热力学性能影响关系重大。封装管壳为管芯工作提供与外部电路连接的电学通路和散热路径，是保证半导体器件正常工作的重要支撑部分。

2、为了满足ic封装管壳对不同芯片的封装需求，需要对封装管壳进行镀膜，现有的封装管壳湿化学镀膜时，由于封装管壳的形状各异，镀膜时容易有镀膜层厚度不均匀的问题，影响镀膜质量。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在镀膜时容易有镀膜层厚度不均匀的问题，影响镀膜质量的缺点，而提出的一种ic封装管壳湿化学镀膜装置。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种ic封装管壳湿化学镀膜装置，包括箱体与箱体前侧开设的密封门，所述箱体内设有液槽且液槽内盛装有镀膜溶液，液槽两侧设有用于调整其高度的升降气缸，所述箱体上方设有盛放盘；

4、所述盛放盘上贯通设有多个透液孔，盛放盘内设有多个用于固定放置封装管壳的固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IC封装管壳湿化学镀膜装置，包括箱体(1)与箱体(1)前侧开设的密封门(11)，其特征在于，所述箱体(1)内设有液槽(3)且液槽(3)内盛装有镀膜溶液，液槽(3)两侧设有用于调整其高度的升降气缸(33)，所述箱体(1)上方设有盛放盘(4)；

2.根据权利要求1所述的一种IC封装管壳湿化学镀膜装置，其特征在于，所述盛放盘(4)两侧设有卡接母座(43)，卡接母座(43)内连接有相匹配的卡接公座(5)，且卡接母座(43)与卡接公座(5)上均设有相匹配的固定孔(431)，卡接公座(5)相背离一侧连接有转轴(51)，转轴(51)转动连接有转动座(52)，转动座(52)固定设置在...

【技术特征摘要】

1.一种ic封装管壳湿化学镀膜装置，包括箱体(1)与箱体(1)前侧开设的密封门(11)，其特征在于，所述箱体(1)内设有液槽(3)且液槽(3)内盛装有镀膜溶液，液槽(3)两侧设有用于调整其高度的升降气缸(33)，所述箱体(1)上方设有盛放盘(4)；

2.根据权利要求1所述的一种ic封装管壳湿化学镀膜装置，其特征在于，所述盛放盘(4)两侧设有卡接母座(43)，卡接母座(43)内连接有相匹配的卡接公座(5)，且卡接母座(43)与卡接公座(5)上均设有相匹配的固定孔(431)，卡接公座(5)相背离一侧连接有转轴(51)，转轴(51)转动连接有转动座(52)，转动座(52)固定设置在安装架(53)内。

3.根据权利要求2所述的一种ic封装管壳湿化学镀膜装置，其特征在于，所述转轴(51)与转动座(52)之间阻尼转动连接。

4.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，陶玲玲，王晨波，
申请(专利权)人：安徽博瑞电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：